1 引言目前，对大容量光通信的需求日益增长，已开发了许多采用SONET／SDH、高速光LAN和WDM的光通信系统。光模块是这种光通信系统的关键器件。对于光模块封装和组件来讲，重要的是避免诸如集成电路(IC)、激光二极管(LD)或光电二极管(PD)一类光电器件性能下降。为减少元器件之间或元器件与衬底之间的互连长度，常常采用具有焊凸的倒装焊来替代导线或光纤带焊接。由于这种具有低温焊凸的倒装焊电感较小，在超高速和高频的实际应用中，这种倒装焊是很有用的。目前，在国际上已开发了采用焊凸的多种光模块，例如1