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  1. 手机塑料外壳注塑模毕业设计

  2. 第一章 塑件的成形工艺性分析 一、塑件材料的选择及其结构分析 1、塑件（手机外壳）模型图： 图1-1 塑件图 2、塑件材料的选择：选用ABS（即丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物）。 3、色调：黑色。 4、生产批量：大批量。 5、塑件的结构与工艺性分析： （1）结构分析 塑件为手机外壳的上半部分，应有一定的结构强度，由于中间有手机的按键及手机显示屏，后面有与后盖联接的塑料倒扣，所以应保证它有一定的装配精度；由于该塑件为手机外壳，因此对表面粗糙度要求不高。 （2）工艺性分析 精度等级：采用5级低精度

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-05-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xuxiaoming229

  1. 18b20温度检测程序

  2. 检测室内温度等at89c51 有机高分子膜湿敏电阻 　　湿敏电阻的特点是在基片上覆盖一层用感湿材料制成的膜，当空气中的水蒸气吸附在感湿膜上时，元件的电阻率和电阻值都发生变化，利用这一特性即可测量湿度。 　　湿敏电容一般是用高分子薄膜电容制成的，常用的高分子材料有聚苯乙烯、聚酰亚胺、酪酸醋酸纤维等。当环境湿度发生改变时，湿敏电容的介电常数发生变化，使其电容量也发生变化，其电容变化量与相对湿度成正比。 　　电子式湿敏传感器的准确度可达2-3%RH，这比干湿球测湿精度高。 　　湿敏元件的线性度及抗污

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-09-07
    • 文件大小：55296
    • 提供者：xiaoguniang123

  1. 常用的PCB介电常数等基本参数

  2. PCB介电常数知识.通过这个介绍可以计算各PCB的阻抗和PCB板材的选择

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-17
    • 文件大小：40960
    • 提供者：hao_company

  1. 常用的介电常数参考表

  2. 介电常数参考表，需要用ANSOFT HFSS仿真的朋友，这个是很有用的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-05-12
    • 文件大小：230400
    • 提供者：feihua2010

  1. RF经常需要用到的 最全的介电常数常用表

  2. 史上最全的关于多种材料的介电常数，射频专业电磁波相关的专业必须工具。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-06-10
    • 文件大小：230400
    • 提供者：qingshanshibian

  1. HFSS和CST用于过孔模型的协同仿真

  2. 基于过孔的实际参数，利用HFSS和CST建立了6层高速PCB板过孔的全波分析理论模型。在1~10GHz频段，研究过孔的四个重要参数，包括孔径及内外径的差值比、过孔长度、基板介电常数等，对信号传输性能的影响；并选择射频常用频点5GHz进行了仿真验证，得到了优化信号完整性的设计参数。仿真结果表明：理论模型是实际有效的，并且优化的设计参数可以保证过孔的阻抗连续性和较小的反射损耗、插入损耗。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-12
    • 文件大小：434176
    • 提供者：mweda

  1. PCB介电常数

  2. PCB介电常数 我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大 变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大。介电常数还会随信号频时浠 德试礁呓榈绯Ｊ 叫　?00M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。

  3. 所属分类：讲义

  1. 阻抗设计常用模型电路公司

  2. 硬件电路阻抗设计常用模型电路设计，关于PCB板设计的细节问题，需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-03
    • 文件大小：724992
    • 提供者：wanjietiam

  1. 材料介电常数测量方法及应用

  2. 测量物质介电常数的几种常用方法的分析总结及适用范围

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-12-21
    • 文件大小：372736
    • 提供者：diaokeziji

  1. 常用物质的介电常数

  2. 不错的资源，是PDF格式，里面主要介绍许多有机物的介电常数，特别适用于化工行业的工具资料。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-09-09
    • 文件大小：230400
    • 提供者：d2397_1981

  1. 常用介电常数

  2. 常用的介电常数列表，希望对PCB LAYOUT的人员有些帮助

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-25
    • 文件大小：92160
    • 提供者：zysostrich

  1. 瓷介电容器的分类以及用途

  2. 瓷介电容器又称陶瓷电容器，它以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜（一般为银）经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂及酚醛树脂包封，即成为瓷介电容器。 瓷介电容器的分类 按介质材料可分为：高介电常数电容器和低介电常数电容器； 按工作频率可分为：高频瓷介电容器和低频瓷介电容器； 按工作电压可分为：高压瓷介电容器和低压瓷介电容器。 按外形结构可分为：圆片形、管形、穿心式、筒形以及叠片式等。 瓷介电容器的材料 I型电容器陶瓷：它的介电常数一般小于100，电气性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38665822

  1. 基础电子中的瓷介电容的结构与特点

  2. 瓷介电容又称为陶瓷电容器，它是以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容。作为瓷介电容介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的。陶瓷材料配方不同，它的电性能也不同。利用这一点，就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器，以满足不同的使用要求。 　　瓷介电容的结构与特点 　　瓷介电容中常用的陶瓷介质材料有以下三类: 　　Ⅰ型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100，电气性能稳定，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38610682

  1. 基础电子中的瓷介电容器的结构与特点

  2. 瓷介电容器又称为陶瓷电容器，它是以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容器。作为瓷介电容器介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的。陶瓷材料配方不同，它的电性能也不同。利用这一点，就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器，以满足不同的使用要求。 　　瓷介电容器的结构与特点 　　瓷介电容器中常用的陶瓷介质材料有以下三类: 　　Ⅰ型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100，电气

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38741966

  1. 基于LabWindows／CVI介质复介电常数的测量系统设计

  2. 本文介绍一套介质复介电常数测量系统软件，它主要依据矩形腔微扰法对介质介电常数进行测量。该方法是测量复介电常数的一种常用方法，其具有计算简便，所需样品少，精度高等优点。该测试系统采用基于GPIB总线的虚拟仪器系统结构作为硬件平台，其特点是系统中集成了带有GPIB接口的实际测量仪器，能够保证系统具有很高的测量精度。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：398336
    • 提供者：weixin_38610052

  1. 天线设计，常用介电常数

  2. 天线设计的时候常用到不同材料的不同介电常数，在其中可快速搜索到自己所需的材料参数，其中有多数为常用介质材料。

  3. 所属分类：电信

  1. 元器件应用中的瓷介电容器的结构及特点

  2. 瓷介电容器又称陶瓷电容器，它以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(一般为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂及酚醛树脂包封，即成为瓷介电容器。     作为瓷介电容器介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的。陶瓷材料配方不同，它的电性能也不一样。利用这一点，就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器，以满足不同的使用要求。     瓷介电容器常用的陶瓷介质材料有以下三类:     I型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100，电气性能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38695727

  1. 瓷介电容的结构与特点

  2. 瓷介电容又称为陶瓷电容器，它是以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容。作为瓷介电容介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的。陶瓷材料配方不同，它的电性能也不同。利用这一点，就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器，以满足不同的使用要求。 　　瓷介电容的结构与特点 　　瓷介电容中常用的陶瓷介质材料有以下三类: 　　Ⅰ型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100，电气性能稳定，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38691739

  1. 瓷介电容器的结构与特点

  2. 瓷介电容器又称为陶瓷电容器，它是以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容器。作为瓷介电容器介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的。陶瓷材料配方不同，它的电性能也不同。利用这一点，就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器，以满足不同的使用要求。 　　瓷介电容器的结构与特点 　　瓷介电容器中常用的陶瓷介质材料有以下三类: 　　Ⅰ型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100，电气

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38701683

  1. 高速数字电路系统中的阻抗匹配与常用端接方式

  2. 为什么要阻抗匹配?　　在高速数字电路系统中，电路数据传输线上阻抗如果不匹配会引起数据信号反射，造成过冲、下冲和振铃等信号畸变，当然信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。　　特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号感受的瞬间阻抗的值。特征阻抗主要参数与PCB导线所在的板层、P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38652636
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