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  1. 常用集成电路芯片封装图

  2. 常用集成电路芯片封装 常用集成电路芯片封装图

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-10-22
    • 文件大小：621568
    • 提供者：llvzhm520

  1. 手机行业常用知识（普及）

  2. 关于手机的一些基础知 手机工作原理介绍的一编文章(续四) 手机所有软件工作的流程都是在CPU的作用下进行的，具体的划分包括下文所述的5个流程。这些流程都是以软件数据的形式储于手机的EEPROM和FLASHROM中. 一、开机流程 当手机的供电模块检测到电源开关键被按下后，会将手机电池的电压转换为适合手机电路各部分使用的电压值,供应给相应的电源模块，当时钟电路得到供电电压后产生震荡信号，送入逻辑电路，CPU在得到电压和时钟信号后会执行开机程序，首先从ROM中读出引导码，执行逻辑系统的自检。并且使

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-09-08
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：lansheng228

  1. 常用PCB封装图解

  2. 常用集成电路芯片封装图 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-03-13
    • 文件大小：626688
    • 提供者：gs_119

  1. Altium Designer原理图库文件

  2. 我的元件库\74LS595.LibPkg ..........\78稳压块.SCHLIB ..........\8-8点阵.LibPkg ..........\8-8点阵.PcbLib ..........\8-8点阵.SchLib ..........\altium\PCB_lib\IC.PCBLIB ..........\......\.......\IC.PCBLIB.htm ..........\......\.......\jointbar.PCBLIB ..........\...

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-01
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：byq123456

  1. 单片机教程-(第2版)单片机原理与应用系统设计实用教程

  2. 计算机（Computer）俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。计算机由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。计算机可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。 计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-11-09
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：qq_32604493

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 嵌入式硬件基础.pdf

  2. 嵌入式硬件基础.pdf,基础中的基础目求 目录 第一章常用硬件 1.1半导体器件分类 1.2分立器件… 二极管 1.二极管的基本特性 2.二极管的分类 1)整流二极管 2)稳压二极管 3)开关二极管 4)发光二极管 :····· 三极管 1.三极管的基本特性 2.三极管的分类 3.三极管的三种工作状态 1)截止状态 2)放大状态 .····.···;·· 3)饱和导通状态 电阻 55566 1.电阻的主要参数 1)标称阻值..6 2)允许误差 3)额定功率 2.电阻的分类… 垂着垂垂着D看看 3

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-08-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_45487704

  1. 显示/光电技术中的液晶显示器集成电路封装识别

  2. 液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。 　　图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 　　1．DIP封装 　　DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54 mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38732454

  1. 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展*

  2. 康仁科，郭东明，霍风伟，金洙吉（大连理工大学机械工程学院，辽宁 大连 116024）摘要：集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，为满足IC封装要求，图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用，硅片的厚度相应增大，而先进的封装技术则要求更薄的芯片，超精密磨削作为硅片背面减薄主要工艺得到广泛应用。本文分析了几种常用的硅片背面减薄技术，论述了的基于自旋转磨削法的硅片背面磨削的加工原理、工艺特点和关键技术，介绍了硅片背面磨削技术面临的挑战和取得的新进展。 关键字

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：132096
    • 提供者：weixin_38528086

  1. 液晶显示器集成电路封装识别

  2. 液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。 　　图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 　　1．DIP封装 　　DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54 mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38576045