马勉之(天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原因，并提出相应的解决办法。关键词：弹坑；失铝；封装；压焊中图分类号：TN305．94 文献标识码：A我们在封装过程中或产品失效分析时经常遇到弹坑与失铝现象，这种现象给产品的可靠性造成间接或直接的破坏，也是经常困扰我们的一个工艺难题。下面结合我们在生产实践中的一些经验与大家共同探讨这一问题。1 弹坑、失铝的定义弹坑与失铝是在封装过程中压焊芯片时产生的一种现象，有些芯片压焊过程中借助压焊机的检测功能(
