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  1. 激光快速成型切片与分层软件开发

  2. 快速成型（Rapid Prototyping,简称RP）技术20世纪80年代末起源于美国，很快发展到日本和西欧，是近20年来制造技术领域的一次重大突破。快速成型制造技术是CAD、数控技术、激光技术以及材料科学与工程的技术集成，它可以自动、快速地将设计思想物化为具有一定结构和功能的原型或直接制造零部件，从而可以对产品设计进行快速评价、修改，以响应市场需求，提高企业的竞争能力。快速成型制造技术的出现，反映了现代制造技术本身的发展趋势以及激烈的市场竞争对制造技术发展的重大影响。 本文首先从快速成型技

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2011-12-03
    • 文件大小：648192
    • 提供者：lastaries

  1. 面向快速成形与制造的模型直接切片软件研究与开发

  2. 面向快速成形与制造的模型直接切片软件研究与开发

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-04-16
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：a447065525

  1. 工业电子中的基于机器视觉的芯片成型分离视觉检测系统的研究

  2. 摘要：芯片引脚是否合格，是成型分离制程检测的关键。针对这一问题，应用机器视觉和机器自动化技术，研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明，该设备具有较高的检测精度和检测速度，能够满足生产需要。 　　1 概述 　　随着现代半导体器件向微型化、集成化和高可靠性方向发展以及日益激烈的市场竞争，半导体产品的生产与制造设备正朝着高速度、高精度、智能化、柔性制造系统（FMS）、多功能等自动化方向发展。 　　半导体生产通常分为前后两道工序，前道工序指芯片扩散、快速热处理、硅片处理等过程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：231424
    • 提供者：weixin_38738977

  1. 选区激光熔化快速成型制造精密金属零件技术

  2. 对金属粉末材料进行了自动化成型工艺实验，结合实验，研究了影响金属零件直接自动化成型的硬件因素、软件因素和材料因素。其中硬件的影响主要是激光的光束质量和功率、聚焦系统、扫描系统和铺粉系统等;软件的影响主要是扫描策略、切片软件的使用和CAD模型的建立等;材料方面的影响主要是材料的成分、熔点、粒度和粉末的粒径等。通过针对不同成分和粒度的粉末材料的实验，获得了从CAD模型到分层制造出金属实体的样件，结果表明，成型零件的致密度达100%，尺寸精度小于0.1 mm，是完全冶金结合的具有较高成型精度的金属零件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38691319

  1. 基于快速成型技术的轮廓线快速生成算法

  2. 散乱点云数据由于其海量及无拓扑关系等特点，难以直接提取特征线。采用基于快速成型技术提取点云轮廓线算法，首先对点云进行分层，将分层切片内的点云投影到切片平面上，转化为网格图像，采用直线段结构判断连通性，从而生成轮廓线。直线段判断建立连通链表，可快速生成轮廓线，有效解决多连通域问题；网格内点云压缩解决了数据冗余、分布不均匀等问题。实验表明该算法能快速有效生成轮廓线。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-09
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38728555

  1. 选区激光熔化成形过程中不同参数对温度场的影响（一）

  2. 选区激光熔化成形技术（SelectiveLaser Melting，简称SLM）是近十几年才发展起来的新型快速成型（RapidPrototyping）技术。该技术能直接制造形状复杂、机械性能良好、高精度、致密度近100％的金属零件，无需或仅需简单后处理（如喷砂、抛光等）即可直接投入实际使用。SLM的工艺简单，成型材料范围广泛，是有发展潜力的金属零件直接成型技术之一。选区激光熔化的主要工作原理如图所示。首先，通过专用的软件对零件的CAD三维模型进行切片分层，将模型离散成二维截面图形，并规划扫描路径

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：140288
    • 提供者：weixin_38636983

  1. 基于机器视觉的芯片成型分离视觉检测系统的研究

  2. 摘要：芯片引脚是否合格，是成型分离制程检测的关键。针对这一问题，应用机器视觉和机器自动化技术，研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明，该设备具有较高的检测精度和检测速度，能够满足生产需要。 　　1 概述 　　随着现代半导体器件向微型化、集成化和高可靠性方向发展以及日益激烈的市场竞争，半导体产品的生产与制造设备正朝着高速度、高精度、智能化、柔性制造系统（FMS）、多功能等自动化方向发展。 　　半导体生产通常分为前后两道工序，前道工序指芯片扩散、快速热处理、硅片处理等过程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：312320
    • 提供者：weixin_38694336