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手机外围电路详细介绍
手机外围电路详细介绍,主要 为MTK手机方面的设计与应用
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-09-30
文件大小:480256
提供者:
a1b2c3_qsl
MTK 手机外围电路详细介绍
MTK 手机外围电路详细介绍。包括MIC,Speaker .RF,蓝牙,USB,FM,充电等。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-12-26
文件大小:492544
提供者:
zgymcu
手机基带芯片MT6217
这是处理手机基带信号和手机外围接口,如键盘、显示屏、话筒、耳机、USB等的详细的技术手册,包括引脚定义、内部寄存器说明等,共350页。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-01-06
文件大小:4194304
提供者:
njxt168
MTK外围电路设计,具体参照附件
MTK手机教程,主要是MTK的外围电路。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-03-06
文件大小:480256
提供者:
zh928315
CDMA手机外围驱动设计
CDMA手机外围驱动设计,能快速帮助初学者掌握CDMA外围驱动设计概念。
所属分类:
其它
发布日期:2012-11-18
文件大小:4194304
提供者:
curtis2012
基于Android的智能手机的设计与实现
随着社会的发展,目前全球的手机用户数量已经超过了PC机的数量,而且手机的数量正在快速增长,其中智能手机所占的比例越来越大,特别是随着3G技术发展时代的到来,移动互联网将是一个巨大的市场,许多国际大公司以及国内的大公司都在抢占智能手机领域的市场份额。这期间,出现的智能手机可谓五花八门,种类繁多,但是真正好用,受用户喜爱的智能手机并不多。Android的出现带给了智能手机领域更多的机遇和挑战,由于Android基于Linux内核且具有开源、免费的特性,它迅速得到广大爱好者以及许多厂商的支持。
所属分类:
Android
发布日期:2013-03-23
文件大小:3145728
提供者:
u010001649
如何深度挖掘移动通讯设备的最大潜能-信驰达BLE模块v2.2u功能分析.pdf
信驰达推出的BLE模块v2.2x,以它优秀的性能以及丰富的直驱功能,在同类 产品中格外引人注目。这种对BLE协议的深度定制,打造了一款强大的BLE应用 模块,它忽略了枯燥机械的协议定制,降低了BLE的应用门槛,缩短了设备的研 发周期。移动设备APP端通过简单的三个函数调用(Read,Write,NotifyCB) 即可实现对模块任意资源的访问和控制。此类模块可以加速手机等移动设备的外 设的开发,目前苹果IOS设备已经全面支持BLE通信技术,并可绕过MFI开发苹 果外设。随着已经发布的Andri
所属分类:
其它
发布日期:2013-11-24
文件大小:572416
提供者:
zhixiang75
基于Android的智能手机的设计与实现
本文所对应的研究项目是一个基于Android智能手机的设计和实现,该智能手机在硬件上采用Marvell公司的PXA310处理器,其处理速度可达624MHz,除了一般手机必备的外设之外,还带有摄像头、蓝牙、WiFi、GPS等较高端的外围设备;在软件上,采用了Google推出的Android系统。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-07-27
文件大小:3145728
提供者:
u012424642
30V5A 30V10A可调电源 直流稳压开关电源 程控线性手机维修电源
产品性质-----非隔离降压 整流方式-----非同步整流 输入电压-----5V-32V 输出电压-----0.8V-24V 输出电流-----峰值5A(3.5A以上工作要加强散热) 转换效率-----高达90% 开关频率-----300KHz 输出纹波-----30mV(空载时) 负载调整率-----±0.5% 电压调整率-----±2.5% 工作温度 -40℃到+85℃ 外围尺寸 980*750*750(长*宽*高)(mm)
所属分类:
制造
发布日期:2018-06-05
文件大小:2097152
提供者:
jazz5888
手机外围器件测试用例
一套完整的手机外围器件的测试用例!
所属分类:
软件测试
发布日期:2018-09-27
文件大小:115712
提供者:
qq_43291594
手机外围电路详细介绍
手机外围电路详细介绍,包括MP3,T卡,FM ,键盘
所属分类:
其它
发布日期:2012-08-07
文件大小:3145728
提供者:
smarttree
手机相机的LED闪光灯驱动电路
不同手机的区别主要住于外围功能,譬如外观、屏幕颜色亮度、多媒体功能、蓝牙、照相机功能等。手机集成照相机功能是现在手机设计的必然趋势,手机相机的像素也越来越高。为获得更好的图像效果,手机相机的闪光灯功能也变得越来越重要。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-08
文件大小:110592
提供者:
weixin_38687539
基于手机远程遥控和物联网技术的智能家居控制系统
实现智能化离不开运算和控制单元,本系统采用AT32UC3A0512作为主控器件,单片机应用系统由硬件和软件组成。硬件由单片机扩展的存储器、输入/出设备以及各种实现单片机系统控制要求的接口电路和有关的外围电路芯片或部件组成;软件由单片机应用系统实现其特定控制功能的各种工作程序和管理程序组成。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-31
文件大小:353280
提供者:
weixin_38684892
智能手机差异化从主平台到外围
性能、功能、功耗、成本可以说是智能手机差异化的最主要四个方面,这四者之间有因果联系,然而也并不是成本越高,功能就越多,性能就越好。比如可以在一个较低成本的主平台上通过添加外围器件实现新兴的功能,同样可以带来差异化的竞争力。此次IIC展标会上,供应商们从不同的角度阐述了差异化的途径,本文概略一二。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:114688
提供者:
weixin_38577261
最新背光技术在手机和多媒体应用的设计
Q:AATI的背光驱动产品采用S2C或A2C的控制接口,是否比安森美半导体的I2C接口更有优势? A:这两种技术各有优缺点,单线控制可以节省一条线。但因为没有同步时钟,时序要求比较严格,相对更容易受中断影响,软件开发相对比较麻烦一点;I2C接口是标准接口,软硬件开发比较简单。I2C(Inter-Integrated Circuit)总线是由PHILIPS公司开发的两线式串行总线,用于连接微控制器及其外围设备。是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。它是同步通信的一种特殊形式,具有接口线少
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:94208
提供者:
weixin_38570459
显示/光电技术中的手机相机的LED闪光灯驱动电路设计
摘要: 每年市场上都要新增几百款手机,这些手机的基本功能都一样,那就是通信。手机的周边设计是增加手机附加功能、增加手机卖点以及新利润点的主要途径。不同手机的区别主要住于外围功能,譬如外观、屏幕颜色亮度、多媒体功能。 每年市场上都要新增几百款手机,这些手机的基本功能都一样,那就是通信。手机的周边设计是增加手机附加功能、增加手机卖点以及新利润点的主要途径。不同手机的区别主要住于外围功能,譬如外观、屏幕颜色亮度、多媒体功能。 现在市场的LED闪光灯驱动控制器都集成了控制电路和升压开关管,
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:71680
提供者:
weixin_38592405
手机相机的LED闪光灯驱动电路
每年市场上都要新增几百款手机,这些手机的基本功能都一样,那就是通信。手机的周边设计是增加手机附加功能、增加手机卖点以及新利润点的主要途径。不同手机的区别主要住于外围功能,譬如外观、屏幕颜色亮度、多媒体功能、蓝牙、照相机功能等。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-18
文件大小:86016
提供者:
weixin_38674512
手机呼吸灯的现状与未来
目前手机行业的门槛不是降低了而是在不断的提高。对公司的资金实力、人才储备、决策层的心态与思路以及执行力度提出了更高的要求,这是行业由“无序”到“有序”竞争的必然。在手机硬件平台越来越透明和同质化的今天,如何在手机外围形成差异化是很多设计公司与芯片公司不断苦思幂想的。2010年,手机外壳上增加呼吸灯成为一种非常时尚
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-25
文件大小:178176
提供者:
weixin_38717171
显示/光电技术中的娱乐智能手机背光驱动模块设计指南
为了迎合智能手机市场的这种需求并和手机行业一同成长,国内一些芯片设计公司都陆续推出了Turnkey智能手机解决方案,其中有支持Windows Mobile操作系统的海思半导体的K3智能手机,还有支持Android操作系统的福州瑞芯微电子的瑞芯微三剑客。Turnkey模式可以降低手机设计的技术难度,国内公司更贴近本土市场,在规格制定、技术支持、产品性价比以及物流方面都具有明显优势,对打破MTK的在国内市场的垄断、提高手机行业的核心竞争力都有重要意义。 另外,智能手机解决方案中需要一些外围元器
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-04
文件大小:282624
提供者:
weixin_38570406
当代手机各外部接口的ESD保护设计指南
在考虑为手机的ESD保护选择ESD保护元件之前,理解今天电子行业正在发生的一个关键趋势是非常重要的。简言之,包含在今天各种应用采用的许多芯片组中的ESD保护电路数量正在减少。换言之,这些芯片组在严重的、用户生成的ESD事件下免受损坏的能力正在下降。 目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处,它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组。在这些环境中,ESD可通过设备或工厂的生产线工作人员引入到芯片组上。关键的ESD规范包括人体模型(HBM)、带电器件
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-10
文件大小:153600
提供者:
weixin_38628953
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