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搜索资源列表

  1. 手机主板焊接技术培训

  2. 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，的连接排线已用线在的FPC软板进行替代，芯片经历了直差式

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-07-22
    • 文件大小：364544
    • 提供者：nyjmhx

  1. 手机行业常用知识（普及）

  2. 关于手机的一些基础知 手机工作原理介绍的一编文章(续四) 手机所有软件工作的流程都是在CPU的作用下进行的，具体的划分包括下文所述的5个流程。这些流程都是以软件数据的形式储于手机的EEPROM和FLASHROM中. 一、开机流程 当手机的供电模块检测到电源开关键被按下后，会将手机电池的电压转换为适合手机电路各部分使用的电压值,供应给相应的电源模块，当时钟电路得到供电电压后产生震荡信号，送入逻辑电路，CPU在得到电压和时钟信号后会执行开机程序，首先从ROM中读出引导码，执行逻辑系统的自检。并且使

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-09-08
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：lansheng228

  1. 手机校准原理

  2. 一部手机在加载软件之后，并不一定能保证正常使用。每部手机的元器件参数、焊接质量都可能存在差异，从而导致手机之间射频性能和指标的个体差异，也就是说，每部手机的射频校准参数可能较为接近但都不尽相同，这也是不能把校准参数直接放到源码里而必须单独在FLASH里开辟一块区域来存放的原因。射频校准要解决的问题就是对每一个个体进行单独校准，找出校准参数来存放在校准区域，手机工作时就会从校准区读取参数，从而保证手机的整体性能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-10-01
    • 文件大小：27648
    • 提供者：ljw2013

  1. 手机维修基础培训 看看很有用

  2. 掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-01-08
    • 文件大小：121856
    • 提供者：dingfang2008

  1. 手机维修基础.doc

  2. 手机维修基础，doc电子文档，里面有很多关于电阻电容焊接等等基础的电子元器件及焊板方面的知识，很适合做电子入门书看

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-03
    • 文件大小：354304
    • 提供者：gadflycq

  1. 手机BGA元件焊接技术介绍

  2. 手 机 BGA 元 件 焊 接 技 术 介 绍及热风枪的温度调节使用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-16
    • 文件大小：290816
    • 提供者：zheng2928

  1. 直流稳定电源的设计资料.pdf

  2. 直流稳定电源的设计资料pdf,本电源在市场上很有应用前景，可以作为收音机外接电源，也可以用作手机电池的充电器，功率高点的还作为小型电视或其他家用电器的电源。图1方案系统框图 电源变压器:将同频率的交流电压变换为需要的电压 整流电路:利用二极管的单向导电特性,将交流电压变换为 单向脉动直流电压。 滤波电路:利用电容或电感的储能特性,减小整流电压的脉 动程度 稳压电路:在电源电压波动或负载变化时,保持直流输出电 压稳定。 (1)整流电路 整流电路的任务是将交流电变换成直流电。完成这一任 务主要是靠二

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：394240
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 德国JUMO德国久茂在风力发电设备中的应用.pdf

  2. 德国JUMO德国久茂在风力发电设备中的应用pdf,德国JUMO德国久茂在风力发电设备中的应用JUMO 德国久茂工业自动化有限公司温、压力、分析、记录化器、自控 电邮: cedar ho163.cm 电活:0592-5561975 手机:13599519598 传真:0592-556 址: JUMOSEN IOR B2B.H360. E-mail. He yuesong gjumo-china ccm 风力发电机的构造当风能足够高的时候带有转子的机舱作为迎风转子在风屮转动。转动叶 片会通过倾斜度和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：1037312
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 手机的焊接

  2. 手机的焊接 1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。 3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-04-17
    • 文件大小：29696
    • 提供者：elvistam

  1. 常用手机焊接工具使用方法

  2. 本文主要讲解了热风枪和电烙铁的使用方法、手机小元件的拆卸和焊接方法、手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：174080
    • 提供者：weixin_38656337

  1. 一位工程师关于ESD的一点总结

  2. 本人是做手机硬件的，实际上是打杂的。日常的工作都是一些比较琐碎杂乱的事情，比如焊接、测试、校准、维修、打静电等等。工作差不多两年了，虽然经验丰富不多，但在不断地重复工作中也有些自己的总结，希望与大家分享一下。因为我们做的是国内的客户，客户入网的比较多。所以对静电的要求比较高。而不入网的客户的机子的外壳也大多是锌合金的，ESD问题也让人头痛。这里主要是想分享一下自己对静电方面的一些经验。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38514732

  1. 传感技术中的手机传声器的F&Q

  2. 本文所提到的传声器是指驻极体电容传声器或MEMS传声器 　　手机主要是指移动电话、也包括无绳电话的手持机。 　　问：手机上的传声器通常采用那种类型的？ 　　答：一般用背极式驻极体电容传声器。有少数低档手机采用振膜式传声器。 　　背极式瞬态响应好，防潮性能好，价格稍高。振膜式价格相对便宜整体性能比背极式要逊色。还有一款叫作前腔式，结构更为简单，指标同振膜式，但体积可以做得更薄。 　　问：手机传声器采用何种尺寸为好？ 　　答：一般认为：在外壳尺寸允许的情况下，采用尺寸大一些为好。这是因为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38564085

  1. 工业电子中的浅谈上海锡明在电子行业成功案例

  2. 上海锡明在电子行业的AOI线路板检测|线缆外观检测系统|吸嘴自动上料包装检测|手机按钮外观质量检测系统|自动定位激光雕刻|机器人引导定位系统| MANUAL CCD人工检测。 　　AOI线路板检测 　　AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38664989

  1. 元器件应用中的Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度

  2. Diodes推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky） 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。 　　全新30V及0.2A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装，热阻仅为261oC/W,比DFN0603封装低约一半，有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。 　　SDM0230CSP的占位面积为0.18mm2,比采用了行业标准的DFN1006及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38741540

  1. 一位工程师关于ESD的一点总结

  2. 本人是做手机硬件的，实际上是打杂的。日常的工作都是一些比较琐碎杂乱的事情，比如焊接、测试、校准、维修、打静电等等。工作差不多两年了，虽然经验丰富不多，但在不断地重复工作中也有些自己的总结，希望与大家分享一下。因为我们做的是国内的客户，客户入网的比较多。所以对静电的要求比较高。而不入网的客户的机子的外壳也大多是锌合金的，ESD问题也让人头痛。这里主要是想分享一下自己对静电方面的一些经验。 　　在必要的IO口加上TVS管如TP线、侧键的IO线、开关键。不推荐用压敏电阻。因为现在的压敏电阻太水了，根

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38622611

  1. PCB技术中的手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势

  2. 1. 引言 　　化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法，而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因，化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了PWB制造业，用于提供良好的可焊性润湿能力和长时间PWB储存能力。从这方面来讲，ENIG不辱使命；但是从可靠性的观点来看，应该尽可能限制它在移动电子设备上的使用。 　　最近已经证明下面一些特征和现象与在PWB中选择使用ENIG直接相关，如：金脆变导致的冷焊料连接，焊料连接界面裂化，腐蚀和接触盘磨穿。 　　因此，为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38545517

  1. BGA焊接

  2. 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。　　1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，　　BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38698927

  1. 手机维修的基本技巧

  2. 一、 自动开机加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。二、 自动关机（自动断电）1． 振动时自动关机这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。2． 按键关机手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。3． 发射关机手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC（或功放控

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 手机维修常见问题及维修方法

  2. 一、自动开机 　　加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障 　　二、自动关机（自动断电) 　　1、振动时自动关机 　　这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。 　　2、按键关机 　　手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于 CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。 　　3、发射关机 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38745859

  1. FPC软性电子线路板的相关术语总结

  2. FPC就是软性电子线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 　　软性电子线路板 　　FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，下面涂布在线就为大家介绍FPC的常用相关术语。 　　1、Access Hole 露出孔（穿露孔，露底孔） 　　常指软板外表的保护层 Coverlay（须先冲切出的穿露孔），用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38620741
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