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  1. mtk手机芯片mt6235pdf

  2. 手机芯片资料，用于手机硬件设计的参考文档

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-16
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：tunshu2004

  1. 各种mtk手机芯片总结

  2. mtk手机芯片总结，对于各种mtk手机芯片进行了很好的介绍

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-31
    • 文件大小：54272
    • 提供者：aaa328047655

  1. 手机 芯片 查看器 软件

  2. 手机 芯片 查看器

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-01-04
    • 文件大小：138240
    • 提供者：zm6382802

  1. MTK手机芯片功能简介及参考原理图

  2. MTK手机芯片功能简介及参考原理图 MTK手机芯片功能简介及参考原理图 MTK手机芯片功能简介及参考原理图 MTK手机芯片功能简介及参考原理图 MTK手机芯片功能简介及参考原理图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-06-15
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：asdasqwf

  1. 手机芯片hi3611

  2. 手机芯片hi3611

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-05-21
    • 文件大小：722944
    • 提供者：fjdsjt

  1. 诺基亚GSM系列手机芯片组合大全（一）

  2. 诺基亚GSM系列手机芯片组合大全（一）诺基亚GSM系列手机芯片组合大全（一）诺基亚GSM系列手机芯片组合大全（一）诺基亚GSM系列手机芯片组合大全（一）

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2008-09-09
    • 文件大小：33792
    • 提供者：ahai821115

  1. 诺基亚GSM系列手机芯片组合大（二）诺基亚GSM系列手机芯片组合大（二）

  2. 诺基亚GSM系列手机芯片组合大（二）诺基亚GSM系列手机芯片组合大（二）诺基亚GSM系列手机芯片组合大（二）诺基亚GSM系列手机芯片组合大（二）

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2008-09-09
    • 文件大小：19456
    • 提供者：ahai821115

  1. MTK手机芯片总结与故障总结..rar

  2. MTK手机芯片总结与故障总结..rarMTK手机芯片总结与故障总结..rar

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-04-25
    • 文件大小：105472
    • 提供者：zhenwenxian

  1. 手机芯片数据恢复

  2. 根据芯片引脚功能恢复手机芯片数据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-11-13
    • 文件大小：590848
    • 提供者：silentlove15

  1. 手机芯片行业简介PPT-中国芯片技术和产业的路在何方PPT

  2. 这个是自然辩证法作业之一，讨论了中国芯片技术和产业路在何方。我主要讨论了手机芯片行业的发展问题。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_38904077

  1. 手机芯片拆焊处理技巧.pdf

  2. 手机芯片拆焊处理技巧.pdf 手机芯片拆焊处理技巧.pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-08-19
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：xumianqi

  1. 手机芯片UV胶绑定可靠性问题分析

  2. 本文主要探讨在无铅工艺下，比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响（采用滚筒跌落试验作可靠性验证和切片试验等进行失效分析），同时探讨手机芯片边角UV胶绑定的相关工艺和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-30
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38663608

  1. 手机芯片对PCB技术的影响

  2. 目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。目前，市场上还有很多手机单芯片的推出，这些使手机功能日益强大，性价比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，设计门槛降低。无论是高性能芯片组，或是为低成本初衷设计的单芯片方案，都是如此。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38526780

  1. 手机芯片发展对PCB技术升级的影响

  2. 　　目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38542148

  1. “幕后英雄”LTE和多模成智能手机芯片热点

  2. LTE,“幕后英雄”LTE和多模成智能手机芯片热点,如今提到智能手机，大家应该不会陌生。据某市场研究机构近期发布的报告显示，2011年中国智能手机发货量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38514523

  1. 消费电子中的展讯新增支持多模标准的四核智能手机芯片

  2. 导读：据报道，展讯日前新增其支持多模标准的四核智能手机芯片，该芯片的推出旨在面向价格适中的高性能智能手机产品，为客户提供了极具吸引力的高集成度低成本的平台，目前已被HTC及其他的中国与亚洲客户所采用。 　　展讯日前新增其支持多模标准的四核智能手机芯片，该芯片的推出旨在面向价格适中的高性能智能手机产品，为客户提供了极具吸引力的高集成度低成本的平台，目前已被HTC及其他的中国与亚洲客户所采用，并得到全球型运营商的认证，成为可靠性及质量优越的解决方案。 　　展讯的芯片SC8735S是一款旗舰型四核

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38628211

  1. 通信与网络中的瑞芯推出三款多媒体智能手机芯片解决方案

  2. 瑞芯推出RK2718B-M/RK2728/RK2808三种多媒体智能手机芯片解决方案。RK2718B-M/RK2728/RK2808均支持全部移动电视标准制式:CMMB,T-DMB,ISDB,DVB-T。 　　具体功能： 　　RK2718-CP手机方案： 　　·快速集成优势大 最强性价比 　　·音视频功能强大的超级影音手机，支持3M码流电影，30帧每秒 　　·全视频格式：AVI,RM,RMVB,WMV,ASF,FLV,DAT,MPG,MP4,VOB,3GP,最高可到分辨率800×480

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38727567

  1. 通信与网络中的英飞凌宣布推出先进的65纳米手机芯片

  2. 英飞凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片。在德国杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加罗尔进行的复杂测试表明，该芯片从始至终运行良好。采用该芯片的手机能顺利拨入各GSM网络并实现无障碍连接。这种新技术具有高性能、低功耗的特点，是英飞凌目前准备进行量产的逻辑电路所采用的最先进的半导体技术。采用这新工艺生产的第一批产品预计于2006年年底上市。 　　现有数据表明英飞凌的联盟战略拥有诸多优势，通过集中研发资源和充分利用知识财产，使其在产品上市时间、质量因素和制造灵活性方面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38655990

  1. 搭建理想的手机芯片平台

  2. 近日，我们访问了几家为手机产品设计提供芯片平台的厂商，并且围绕一些关键话题了解到了他们的一些看法，相信这些观点具有一定的代表性，我们也希望您能从中受到些许启发。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　一、手机芯片平台的关键要素　　未来的手机设计可能需要具备更高的带宽、更强的处理能力、更大的存储、更高的安全性和更加灵活丰富的应用，作为手机芯片供应商，应该制定怎样的平台化解决方案？哪些方面的能力对于手机芯片平台来说最为重要？　　杰尔：手机芯片组开发最重要的因素实际上取决于产品的细分领域。对于中档的特

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38598745

  1. 我国自主产权3G手机芯片量产 商用推至奥运后

  2. 本报讯 我市具有自主知识产权3G手机芯片日前开始在上海批量下线，这意味着重庆造3G手机实行了批量生产。但据重邮透露，3G手机在渝商用可能要推迟到奥运会后。 　　据悉，我市具有自主知识产权的0.13微米TD-SCDMA核心芯片“通芯一号”，首批2万片3G核心芯片近日在上海中芯国际集成电路制造有限公司下线，这意味着3G芯片正式实现了小批量生产。“重庆造”3G芯片目前已被我市以及苏州、上海等地的手机终端企业使用。但据重邮信科介绍，“重庆造”3G手机网络不久将在厦门、保定、青岛等10个城市启动建设，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38717896
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