毕马威出品，半导体行业：互联世界的脊梁，前途一片光明 毕马威出品，半导体行业：互联世界的脊梁，前途一片光明关于报告 目录 谨此发布第14期毕马威《全球半导体行业调查》年度报 1关于报告 告。本报告旨在识别,目前影响全球半导体公司的趋势、 新兴趋势和问题,并提供一项指数,反映行业领先者对 3引言 收入、盈利能力、人员数量增长、开支和其他因素的预 期。2018年第四季度,毕马威与全球半导体联盟(GSA 4详细发现 共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调 4信心分化:大公司遭遇阻力,新兴

射频元件规格将日益精进。汽车、家庭自动化、智慧电表、医疗与健身/保健等应用，正快速朝向联网和智慧化发展，驱动射频晶片开发商加紧技术创新脚步，以打造整合度更高、尺寸更小且支援多频或多模设计的新方案。