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  1. 工业电子中的无铅工艺对助焊剂的要求

  2. １、无铅工艺对助焊剂的要求 　　（Ａ）由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 　　（Ｂ）由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高。 　　（Ｃ）提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度。 　　（Ｄ）焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ＩＣＴ探针能力和电迁移。 　　２、焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。 　　确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验，看看印刷性能否满足要求，焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。 　　３、无铅焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38641876

  1. PCB技术中的PCB表面处理工艺特点及用途

  2. 一. 引言 　　随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 　　二. 表面处理的目的 　　表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38536267

  1. 无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要

  2. 作者:Ursula Marquez,工艺研究工程师和Denis Barbini博士，高级技术经理，维多利绍德（Vitronics Soltec）有限公司 　　良好可控的回流工艺影响焊接质量。对无铅焊接，各种不同的回流参数及工艺、材料与成品率和质量的关系，再次成为今天研究的主题。由于现在的强制对流回流炉子的设计可以获得并控制很好的热稳定性和一致性,许多问题已经可以得到回答或解决，比如最高温度对零件可靠性的影响,如何降低回流最高温的要求,焊料成份的影响,减小ΔT的重要性,焊料在液态的滞留时间,以及焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38711778

  1. PCB技术中的现有封装生产线的改造问题

  2. （1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江 哈尔滨150001 2、日东电子科技（深圳）有限公司，广东 深圳 518103）摘 要：根据无铅回流焊的工艺特点，论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案，给出了氮气保护系统的评价标准，对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业工业发展的必然趋势，我国信息产业部也要求在2006年7月1日前，全国实现电子信息产品的无铅化，当电子组装逐渐实现无铅后，无铅钎料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38609453

  1. 无铅工艺对助焊剂的要求

  2. １、无铅工艺对助焊剂的要求 　　（Ａ）由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 　　（Ｂ）由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高。 　　（Ｃ）提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度。 　　（Ｄ）焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ＩＣＴ探针能力和电迁移。 　　２、焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。 　　确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验，看看印刷性能否满足要求，焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。 　　３、无铅焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38562492

  1. 现有封装生产线的改造问题

  2. （1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江 哈尔滨150001 2、日东电子科技（深圳）有限公司，广东 深圳 518103）摘 要：根据无铅回流焊的工艺特点，论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案，给出了氮气保护系统的评价标准，对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业工业发展的必然趋势，我国信息产业部也要求在2006年7月1日前，全国实现电子信息产品的无铅化，当电子组装逐渐实现无铅后，无铅钎料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38626242

  1. PCB表面处理工艺特点及用途

  2. 一. 引言 　　随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 　　二. 表面处理的目的 　　表面处理基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38535132