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  1. NOKIA内部无铅焊接培训资料.rar

  2. 无铅焊接资料，NOKIA内部无铅焊接培训资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-16
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：happycih

  1. 无铅焊接标准.zip

  2. 无铅焊接标准zip,无铅焊接标准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：465920
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析 -- ZTE中兴-无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析.pdf

  2. 无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析 -- ZTE中兴-无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析.pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 常见的无铅焊接脆弱点

  2. 在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上，他们无疑有着共同的利害关系，特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38703895

  1. 开发无铅焊接工艺的步骤

  2. 采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38624746

  1. 几个常见的无铅焊接脆弱点

  2. 在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上，他们无疑有着共同的利害关系，特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38589795

  1. 开发无铅焊接工艺的五个步骤

  2. 关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关，如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38702726

  1. PCB无铅焊接的脆弱性

  2. 最新研究显示，PCB无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和/或机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38744962

  1. PCB无铅焊接技术中的测试和检测问题

  2. 本文主要介绍了PCB无铅焊接技术中的测试和检测问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38530415

  1. 在PCB组装中无铅焊料的返修

  2. 由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38631738

  1. 零基础教你学习电子焊接-无铅焊接的助焊剂和焊锡膏注意事项

  2. 使无铅焊接成为现实、无铅焊剂的其他注意事项、无铅焊锡膏的注意事项等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38635323

  1. 无铅焊接爆板问题预防与改善

  2. 爆板也叫分层，是PCB 制造与装配一个常见问题，在有铅焊接也经常出现，涉及影响因素很多，板材，PCB 制造过程和装配过程都存在一定影响因素。目前，业界已普遍采用无铅焊接，爆板问题更为突出。如何防范该问题的发生，必须从各个环节进行预防与改善。本文根据日常经验进行整理，供大家参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：425984
    • 提供者：weixin_38727087

  1. 无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38699352

  1. 电子维修中的无铅焊接：控制与改进工艺

  2. 在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在控制之中。 　　无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。尽管如此，许多问题还是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有技术问题已经解决。但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。 　　本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知识在将来会改进的。一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：312320
    • 提供者：weixin_38690739

  1. PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点 　　（１） 无铅焊接的主要特点 　　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 　　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 　　（２） 无铅焊点的特点 　　（Ａ）浸润性差，扩展性差。 　　（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 　　（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 　　（Ｄ）缺陷多－由于浸润

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38502639

  1. 控制无铅焊料合金组成，减少无铅焊接"立碑"现象

  2. "立碑"现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善，特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出，这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微型器件的出现，该问题正重新出现。最近，全球针对无铅焊接的研究增加了人们对"立碑"问题的关心，主要原因就是无铅焊料的表面张力相对增大。SnAgCu系列无铅焊料的"墓碑"行为，受焊料合金组成和性质的影响，如合金表面张力、合金相图和焊料润湿性等。以共晶SnPb焊料作为基线，Indium公司的实验研究探讨了影响"墓碑"的焊料的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38580759

  1. 无铅焊接

  2. 铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势所趋，国内一些大型电子加工企业，更会加速推进中国无铅焊接的发展。 摩托罗拉先进技术中心主任Iwona Turnik博士在IPC主办的Works

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38739164

  1. 无铅焊接的脆弱性

  2. 摘 要　　最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和/或机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。　　就镍／金 (Ni/Au) 化学镀和电镀敷层而言，脆弱性问题以及相关的脆化机理早已为人熟知，而就稳健性而论，在铜焊盘上无铅焊接一直被视作''比较安全''。然而，最新观测结果显示，在铜焊盘上进行

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38506798

  1. 无铅焊接：控制与改进工艺

  2. 在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在控制之中。 　　无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。尽管如此，许多问题还是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有技术问题已经解决。但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。 　　本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知识在将来会改进的。一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：330752
    • 提供者：weixin_38522636

  1. 无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点 　　（１） 无铅焊接的主要特点 　　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 　　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 　　（２） 无铅焊点的特点 　　（Ａ）浸润性差，扩展性差。 　　（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 　　（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 　　（Ｄ）缺陷多－由于浸润

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38664532
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