爱发科开发出了在大尺寸液晶面板TFT布线时可用铜替代铝的溅射技术。提高了布线与玻璃基板及非晶硅（a-Si）层的密着性，同时防止了原子扩散。该技术已经开始向液晶面板厂商推荐，希望能够将其应用在50英寸级和60英寸级以上的液晶电视以及高精细数字广告牌上。 　　克服了Cu与玻璃基板的密着性差的问题 　　随着液晶面板向大型化发展，业界希望开发出布线电阻小的材料。目前的主流材料为铝合金，其电阻为4～5μΩ·cm，纯铝为3～3.5μΩ·cm。但是在50英寸以上的面板中，存在由于布线较长，导致信号劣化的问