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  1. 半导体晶圆制造系统的时变多目标生产控制与实例分析

  2. 半导体晶圆制造系统的时变多目标生产控制与实例分析，李衍飞，江志斌，半导体晶圆制造系统（SWFS）是典型的大规模复杂重入型制造系统。要解决SWFS全局生产调度优化及兼顾SWFS各区派工优化的实际问题，就必

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-26
    • 文件大小：411648
    • 提供者：weixin_38593701

  1. 半导体晶圆制造系统的时变多目标生产调度优化研究

  2. 半导体晶圆制造系统的时变多目标生产调度优化研究，李衍飞，江志斌，半导体晶圆制造系统（SWFS）是典型的大规模复杂重入型制造系统。随着现代SWFS自动化程度的提高，解决SWFS时变多目标生产调度的系统优

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-20
    • 文件大小：442368
    • 提供者：weixin_38526914

  1. IC 芯片设计、制造到封装全流程

  2. 一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 I

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：759808
    • 提供者：weixin_38599712

  1. EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

  2. 印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。 　　晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存，逻辑记忆

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38524472

  1. 半导体晶圆制造中产量与生产周期优化法

  2. 摘要:在晶圆制造厂中，有时为了提高设备利用率而盲目地增加投料/产出速率，造成生产周期时间增长，在制品增多。本文建立效用函数和多目标决策对其进行优化选择，并且阐述了在晶圆制造厂实际生产中，经济原则对周期时间的影响。 关键词：投料/产出速率;周期时间;效用函数;多目标决策;经济原则 1 前言 半导体晶圆制造厂是公认生产管理最为复杂的工厂之一。因为其生产过程有许多异于传统的工艺特性，例如工件再回流的现象、成批加工、作业等候时限、高良率要求、机台高当机率等，以致于一般都将交期不准、在制品（WI

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38582719

  1. 晶圆测试

  2. 在晶圆制造完成之后，是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试（die sort）或晶圆电测（wafer sort）。 在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与芯片的每一个焊接垫相接触（图4.18）。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在探针电测器与第一片晶圆对准后（人工对准或使用自动视觉系统）的测试工作

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38702844

  1. 晶圆生产的目标

  2. 芯片的制造,分为四个阶段：原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。前两个阶段已经在本书的第三章涉及。本章讲述的是第三个阶段，集成电路晶圆生产的基础知识。 集成电路晶圆生产（wafer fabrication）是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路芯片（图4.1）。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：21504
    • 提供者：weixin_38644168

  1. 光刻

  2. 光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺（图4.7）。在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。被除去的部分可能形状是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。 光刻工艺也被称为大家熟知的Photomasking, masking, photolithography, 或microlithography。在晶圆的制造过程中，晶体三极管、二极管、电容、电阻和金属层的各种物理部件在晶圆表面或表层内构成。这些部件是每次在一个掩膜层上生成的，并且结合生成薄膜及去除特定部分，通过光刻工艺过程，最

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38610717

  1. 电子测量中的射频测试生产解决方案

  2. 使晶圆级RF测试成为生产工艺控制工具的关键在于测试的完全自动化。这意味着机器人要把晶圆、校准标准、探针卡传送到需要这些东西的地方。换句话说，设计测试系统时一个主要的目标是没有人为干预的情况下数据的完整性。现在的第三代测试机台具有达到40GHz的这种测试能力。不像实验室的仪器，这些专门设计用于量产环境的测试机台，根据不同的应用，支持从6到65GHz的升级。要求第三代测试机台能够自动进行寄生去除处理，并根据DUT特性进行选择测试，这是获得可信的Cox, Fmax和Q值所面临的主要技术挑战。这些算法，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38732307

  1. EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

  2. 印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。 　　晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存，逻辑记忆

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38632763

  1. 集成电路封装术语整理

  2. 晶圆生产的目标 　　芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。 　　集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。 　　下面，为了更好的理解芯片的结构，小编将为大家介绍一些基本的晶圆术语。 　　晶圆术语 　　1. 芯片、器件、电路、微芯片或条码：所

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：230400
    • 提供者：weixin_38622962