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  1. 晶圆级商业化生产的TSV-RDL在线故障诊断系统和测试方法的研究

  2. 2013年前三季度,半导体行业目睹了12英寸TSV晶圆的大量增加,安装量已超过100万片。 尽管越来越受欢迎,但是由于Craft.io缺陷导致的成品率下降,TSV技术仍承受着高昂的成本。 绝缘不良和 连接性是TSV和RDL的主要问题(再分配线)结构:如果没有经济有效的测试系统和方法,有故障的TSV可能会堆叠到好的TSV上,从而导致芯片成本增加。提出了两步在线测试方法,以找出这些缺陷并筛选出晶圆上的KGD(已知良模),并建立了基于所提出技术的晶圆级故障诊断系统包括 探针台,分析仪
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-17
    • 文件大小:688128
    • 提供者:weixin_38699593