LED固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB（印刷线路板）上，实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备，可满足大多数LED生产线的需求，适于各种高品质、高亮度LED（红色、绿色、白色、黄 色等）的生产，部分可适用于三极管、半导体分立器件、DIP和SOP等产品的生产，适用范围广，通用性强，精确度高，其精确性在于送晶Tabel、取晶摆臂和银浆系统采用了全数字控制的伺服系统和智能图像识别技术。 　　LED固晶工艺属于工件拾放（Pick and Place）的一种操作方式，即

Applied Materials Inc.已向精密测量领域迈进，日前发布了其最新的深紫外明视野晶圆检测设备——UVision 3系统。 　　据Applied介绍，该设备专为45nm节点关键缺陷监测而设计。如果配合灵敏光电倍增管（PMT）使用，UVision 3还可用于32nm存储产品的制造。 　　Applied还介绍，该系统用于扫描晶圆的激光束是市场同类产品的3倍，这使得吞吐量提升40％。据悉，在该市场上Applied正与KLA-Tencor Corp等设备商竞争。 　　此外，Appli

设备制造业是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键，在集成电路生产线投资中设备投资达总资本支出的80%左右（SEMI 估计）。所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度

从技术原理上看，电子束检测与光学检测是用于定位晶片缺陷的两项主要技术，目前电子束检测 和光学检测在检测流程上功能互补，各有优缺点。目前晶圆厂的主力检测技术为光学检测技术，占据 目前其在集成电路生产高级节点上已经达到极限的分辨率，然而基于电子成像的图像检测比深紫外波 长光学检测图形成像具有更高的空间分辨率。 2、现阶段电子束检测多用于研发团队的工程分析、光学检测多用于晶圆厂的在线检测，未来在尺寸 较小且光学分辨率有限的情况下，电子束检测将发挥更大的作用。 3、与光学缺陷检测检测设备相比，虽然电子束