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  1. 单片机应用技术选编（7）

  2. 内容简介 　　 《单片机应用技术选编》(7) 选编了1998年国内50种科技期刊中有关单片机开发应用的文 章共510篇，其中全文编入的有113篇，摘要编入的397篇。全书共分八章，即单片机综合 应用技术；智能仪表与测试技术；网络、通信与数据传输；可靠性与抗干扰技术；控制系统 与功率接口技术；电源技术；实用设计；文章摘要。 　　 本书具有重要实用价值，书中介绍的新技术、新器件以及单片机应用系统的软、硬件资 料有助于减少产品研制过程中的重复性劳动，提高单片机应用技术水平，是从事单片机应用 开发技

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-05-19
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：zgraeae

  1. STM32F10xxx参考手册

  2. 目录 1 文中的缩写 24 1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表 24 1.2 术语表 24 1.3 可用的外设 24 2 存储器和总线构架 25 2.1 系统构架 25 2.2 存储器组织 27 2.3 存储器映像 28 2.3.1 嵌入式SRAM 29 2.3.2 位段 29 2.3.3 嵌入式闪存 30 2.4 启动配置 33 3 CRC计算单元(CRC) 34 3.1 CRC简介 34 3.2 CRC主要特性 34 3.3 CRC功能描述 34 3.4 CRC寄存器 35 3.4.1

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-10-17
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：lhlvictory

  1. STM32F10xxx参考手册

  2. STM32F10xxx rev7v3参考手册. 南京万利提供的原始翻译文档. 本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本. 本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本 目录 1 文中的缩写 16 1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表 16 1.2 术语表 16 1.3 可用的外设 16 2 存储器和总线构架 17 2.1 系统构架 17 2.2 存储器组织 18 2.3 存储器映像 19 2.3.1 嵌入式SR

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-04-13
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：tyt_xa

  1. 智能卡微控制器的开发

  2. 开发智能卡微控制的硬件需要用去数个月的时间，它只有几个人在半导体制造商的机构里的受控且受到监督的房子中进行。用于设计半导体的计算机通常是一个独立的网络的一部分，后者对外部是隔离的。这样就防止了从外部对芯片设计的改变，同时也阻止了外部人员获得芯片内部的设计信息。 　　要进行对芯片设计的操作需要极其广泛的知识，这并不是说削弱它的安全性的内部攻击是不可能的。但目前几乎所有智能卡芯片的设计和保护机制均由独立测试机构来评估，所以一个内部的攻击者将不可能有所举动而未被发现。然而，了解精确的设计原则和芯片上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38516491

  1. 智能卡的测试模块

  2. 作为生产步骤：切割晶圆片、安装和压焊芯片、并将芯片包封在模块内，约有3%～7%的管芯将变得不能使用。于是，通常在模块被封装和发货之前要执行另外的测试。对于这一测试，每一模块必须经模块正面的触点平面连接到测试器上。测试器要做的第1件事就是熔断多晶硅保险丝，并在EEPROM的特殊的地址中写入一特别的字节值，从而使微控制器从测试模式转换至用户模式。此后，如果不首先满足规定的安全条件，就不再可能从外部对存储器进行读写访问了。 　　其次，用测试计算机执行-ISO活化过程，并试图检出一有效之ATR。如果这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38700790

  1. 智能卡操作系统

  2. 智能卡操作系统和在它基础上的应用系统软件，由于微控制器的存储容量较小，必须由汇编语言写成。当然，理想的软件是用接近硬件的高级语言写成，例如C。然而，即使高度优化的编译器所产生的程序代码也要比优化的汇编语言编码的容量大20%～40%。此外，由编译器产生的机器代码还需要占用RAM的一些空间用来传输参数并存储程序堆栈，而RAM在智能卡微控制器中总是一种极为珍稀的资源。这是仍用汇编语言开发智能卡操作系统的理由，这种情况在未来将会有明显的改变，也会影响整个软件开发过程的成本。 　　对位于ROM中的软件测

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38630697

  1. 对智能卡微控制器的动态分析防护：从测试模式到用户模式的不可逆转换

  2. 所有的微处理器都有一个测试模式，那是在制造过程中检验芯片用的，即当半导体仍在晶圆片上或它们已 经被封装成了模块时用于执行内部测试程序。测试模式允许使用那些在芯片日后实际应用中严格禁止的对内 存的访问类型。出于技术原因，这种模式不可避免的需要能从EEPROM读出数据。 　　从测试模式向用户模式的转换必须是不可逆的，可由在芯片上采用多晶硅熔丝来实现。在这种情况下，当 电压加在芯片的（提供这一用途的）测试点上，此电压引起熔丝烧断。于是芯片用硬件转换为用户模式。通 常，这是不可逆的。然而，由于熔丝的特

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：164864
    • 提供者：weixin_38659622

  1. 基础电子中的智能卡的电气测试

  2. 从晶圆片生产开始到卡经个人化后投入使用，为了保证质量避免损失，其间要经过一系列的测试，如图1所示。这里所进行的电气测试是把芯片组装成卡后，作为智能卡的首次测试。图2和图3则显了以上各测试过程中所用到的测试部件。 　　这个阶段的第1个生产步骤是对智能卡进行电气测试，由执行ISO智能卡激活序列来进行基本测试。对此，卡必须用有效的ATR来响应。若ATR可被接收到并满足预期，则至少可确信微控制器的核心是工作的。接着对硬件部件进行特殊测试，诸如ROM、EEPROM和RAM，用可同时并行处理数张卡的特殊设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：169984
    • 提供者：weixin_38501916

  1. 智能卡微控制器硬件测试

  2. 除了关注卡体之外，质量保证的主要任务之一是保护微控制器有良好的工作秩序。现今智能卡中，它是最 重要也是最容易到攻击的元件。 　　从半导体制造阶段就开始，CPU和存储器要经受大量的测试，为了能执行这些测试，每个微控制器都有个 测试ROM，它有着允许从外部访问CPU和存储器的各种各样的程序。此外，还有些特殊的触点（焊盘）也允许 外部访问处理器的总线。在生产过程中，用探针通过芯片上的焊盘接触以便运行必要的测试程序。当芯片从 晶圆片上切割出来时，这些焊盘就都被切掉了，使得日后不能用来进行对芯片的攻击。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38660327