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  1. 各种芯片封装简易说明

  2. 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-10-14
    • 文件大小:48128
    • 提供者:airukia
  1. 压塑成型工艺介绍 压塑类ppt

  2. 压塑成型又称模压成型,是制造热固性塑料制品和增强塑料制品的主要方法,也可用来制造热塑性塑料制品。压塑成型是将粉状、粒状或碎屑状等塑料材料置于加热到成型温度的模具型腔中,然后闭模加压使其成型并固化,成型过程中,过量的材料从分模面处溢出形成飞边,最后启模取出制品。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2009-11-08
    • 文件大小:471040
    • 提供者:taogelaile
  1. 有关java的东西扣是 地时模压 地夺

  2. 有关java的东西,但是是也不是完全。java技术很多,这只是藏品垲有关java的东西,但是是也不是完全。java技术很多,这只是藏品垲有关java的东西,但是是也不是完全。java技术很多,这只是藏品垲
  3. 所属分类:Java

    • 发布日期:2011-05-06
    • 文件大小:719872
    • 提供者:WUjason1990
  1. USBBOOT工具

  2. UB使用该软件后,U盘的数据会丢失! 使用该软件后,U盘数据格式将无法被Windows系统使用,需要重新格式化后才能正常使用,。 系统安装完毕后U盘的恢复方法http://support1.ap.dell.com/cn/zh/forum/thread.asp?fid=15&tid=233665 注意事项:软件用USBKeyPrepA00版本,不要用A07版本. 1:如果在vista系统中使用工具软件,需要右键点击USBKeyPrepF6
  3. 所属分类:IBM

    • 发布日期:2012-10-14
    • 文件大小:357376
    • 提供者:yang5201534
  1. 金属粉末钢模压制过程中压制力的解析求法研究

  2. 金属粉末钢模压制过程中压制力的解析求法研究,雷晓燕,李健,粉末冶金技术具有节材、高效和近净(终)成形等突出优点,钢模压制是金属粉末生坯成形工艺中最常见的一种方法。获得密度均匀、强
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-06
    • 文件大小:270336
    • 提供者:weixin_38727062
  1. Vishay推出表面贴装固态模压片式钽电容器--TH4系列

  2. 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出在-55℃~+175℃温度及50%电压降额情况下工作的新系列HI-TMP:registered: TANTAMOUNT:registered:表面贴装固态模压片式钽电容器---TH4系列。通过AEC-Q200认证的TH4电容器能在远远超过工业标准的高温下工作,为汽车和工业应用的设计工程师提供了稳固和更可靠的产品。   TH4系列器件适用于各种不同类型的高温汽车系统,例如燃油质量传感器和变速器,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:48128
    • 提供者:weixin_38749305
  1. 电源技术中的TT推出全新高性能低损耗模压电感器件

  2. 导读:近日,TT electronics 宣布推出新一代模压电感 器件--HM72E/A72E.该两款器件具有高性能和高成本效益,最大限度地减少了氧化。      该两款器件是专为需要降压、升压或降压- 升压电感器在最高3MHz快速开关频率下进行电压调节,并且需要节省空间的设计人员而设。它的特性还包括高达45A的DC偏置电流和0.10uH至33uH范围电感水平,而最大尺寸为6.8 x 7.3 x 3mm (LxWxH)。   工业和汽车DC/DC转换器和其它要求高功率密度的电源应用的设计人
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:58368
    • 提供者:weixin_38603204
  1. 电源技术中的威世推出新系列汽车级模压片式电容器

  2. 导读:据报道,威世公司(简称“Vishay”)日前宣布推出新系列汽车级模压片式电容器TP8.此器件符合RoHS,是首个采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200认证的钽电容器系列产品。   Vishay的TP8系列电容器采用长方形模压封装,非常适合高速PCB贴装,主要是针对下一代空间受限的汽车电子产品而开发的。其主要的优势特性表现在:   (1)首个采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200认证的钽电容器系列;   (2)提供±10%和±20%的标准容量公差,电压降额时可达+125℃,实现
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:50176
    • 提供者:weixin_38621082
  1. Molex推出新一代USB 3.0面板安装插座和模压电源线

  2. Molex公司提供全面的密封工业USB连接器解决方案系列,推出下一代USB 3.0面板安装插座和模压电源线系列,这是现有USB 2.0产品线的扩展。全新工业等级连接器按照USB 3.0标准设计和制造,提供5 Gbps数据传送速度--比USB 2.0器件的速度快十倍。   Molex集成产品部门全球产品经理Ted Szarkowski表示:“随着船用数据速率不断上升,在商业和私人船只,以及工业自动化和控制机器、机器人等设备中保持可靠的高速连接是一个持续的挑战。在船舶技术的下一步演进中,出色的受保
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:49152
    • 提供者:weixin_38628612
  1. 基础电子中的模压铰链型物镜机构介绍

  2. 模压铰链型物镜组件结构如图所示。物镜偏心地安装在线圈骨架上,骨架用二维平行模压铰链支撑聚焦线圈分两组绕制,循迹线圈分四组绕制,并贴在聚焦线圈的外侧,其特点是抗震性好。   
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-23
    • 文件大小:122880
    • 提供者:weixin_38690089
  1. RFID技术中的飞思卡尔发布超模压塑料封装大功率RF晶体管

  2. 飞思卡尔宣布推出业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2 GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS) 技术。这种先进的技术旨在帮助无线基础设施的设计人员极大地降低无线系统中最昂贵的元件-基站放大器的成本,同时达到严格的性能要求。   飞思卡尔的旗舰型HV7设备是在TO-270 WBL-4封装内提供的MRF7S19120N。该设备能够提供最低120 W P1dB和36 W的平均功率,一般性能有望达到18
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-29
    • 文件大小:59392
    • 提供者:weixin_38706007
  1. 纠缠态表示的二模压缩热态的光子数分布

  2. 使用纠缠态表示,我们将双模压缩数字状态转换为Hermite多项式激发压缩真空状态。 我们首先分析地得出双模压缩热态的光子数分布。 发现它是雅可比多项式; 一个了不起的结果。 该结果可直接应用于获得通过从(加到)双模压缩热态中减去而生成的非高斯态的光子数分布。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-24
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38677227
  1. 二元光学元件在模压全息母板拍摄中的应用

  2. 物光和参考光的均匀性对彩虹全息图的拍摄,特别是模压全息防伪标记母板的拍摄有重要意义。采用经傅里叶变换设计的二元光学元件,通过光学变换来实现这种光强分布的均匀性,不失为一种有效的方法。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-11
    • 文件大小:570368
    • 提供者:weixin_38748740
  1. 双模压缩光量子测距方案

  2. 针对多光子纠缠测距方案量子态的产生和保持困难及量子关联测距中利用光路延迟法进行测距时量程有限的问题,设计了基于双模压缩态和平衡零拍探测的量子测距方案。利用双模压缩光束对应正交分量在同步时关联性最大的性质,对参考信号光电流进行时间延迟实现距离参数的测量,在双平衡零拍探测器对纠缠光束正交分量探测的基础上,分别提出了相关函数估计法、关联噪声估计法和关联矩阵分析法以实现量子测距的延迟时间估计,并进行了相应的理论证明和原理性仿真验证,结果表明,提出的量子测距方案是可行的。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-07
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38734361
  1. 基于广义Maxwell模型非球面透镜模压成型的仿真分析

  2. 为优化非球面透镜模压成型过程中的工艺参数,利用MSC.Marc软件建立了二维轴对称模型。基于五单元广义Maxwell黏弹性模型对D-ZK3玻璃材料的模压成型过程进行有限元仿真,分析了玻璃预制体和模具等效应力的变化以及模压温度、模压速率、摩擦因数对等效应力的影响。结果表明,透镜边缘的等效应力大于透镜中心,上表面中心点的等效应力大于下表面中心点,透镜和模具的等效应力都随模压速率和摩擦因数的增大而增大、随模压温度的升高而减小,且模具的等效应力大于透镜。正交试验表明,模压温度和模压速率是影响玻璃预制体等
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-26
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38714637
  1. Vishay推出表面贴装固态模压片式钽电容器--TH4系列

  2. 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出在-55℃~+175℃温度及50%电压降额情况下工作的新系列HI-TMP:registered: TANTAMOUNT:registered:表面贴装固态模压片式钽电容器---TH4系列。通过AEC-Q200的TH4电容器能在远远超过工业标准的高温下工作,为汽车和工业应用的设计工程师提供了稳固和更可靠的产品。   TH4系列器件适用于各种不同类型的高温汽车系统,例如燃油质量传感器和变速器,EA
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:47104
    • 提供者:weixin_38550812
  1. Molex推出新一代USB 3.0面板安装插座和模压电源线

  2. Molex公司提供全面的密封工业USB连接器解决方案系列,推出下一代USB 3.0面板安装插座和模压电源线系列,这是现有USB 2.0产品线的扩展。全新工业等级连接器按照USB 3.0标准设计和制造,提供5 Gbps数据传送速度--比USB 2.0器件的速度快十倍。   Molex集成产品部门产品经理Ted Szarkowski表示:“随着船用数据速率不断上升,在商业和私人船只,以及工业自动化和控制机器、机器人等设备中保持可靠的高速连接是一个持续的挑战。在船舶技术的下一步演进中,出色的受保护通
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:48128
    • 提供者:weixin_38570406
  1. 飞思卡尔发布超模压塑料封装大功率RF晶体管

  2. 飞思卡尔宣布推出业内款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2 GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS) 技术。这种先进的技术旨在帮助无线基础设施的设计人员极大地降低无线系统中昂贵的元件-基站放大器的成本,同时达到严格的性能要求。   飞思卡尔的旗舰型HV7设备是在TO-270 WBL-4封装内提供的MRF7S19120N。该设备能够提供120 W P1dB和36 W的平均功率,一般性能有望达到18 dB的增益
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:58368
    • 提供者:weixin_38633897
  1. 威世推出新系列汽车级模压片式电容器

  2. 导读:据报道,威世公司(简称“Vishay”)日前宣布推出新系列汽车级模压片式电容器TP8.此器件符合RoHS,是采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200的钽电容器系列产品。   Vishay的TP8系列电容器采用长方形模压封装,非常适合高速PCB贴装,主要是针对下一代空间受限的汽车电子产品而开发的。其主要的优势特性表现在:   (1)采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200的钽电容器系列;   (2)提供±10%和±20%的标准容量公差,电压降额时可达+125℃,实现了业内的容量;
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-13
    • 文件大小:49152
    • 提供者:weixin_38604951
  1. 威世推出新系列汽车级模压片式电容器

  2. 导读:据报道,威世公司(简称“Vishay”)日前宣布推出新系列汽车级模压片式电容器TP8.此器件符合RoHS,是采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200的钽电容器系列产品。   Vishay的TP8系列电容器采用长方形模压封装,非常适合高速PCB贴装,主要是针对下一代空间受限的汽车电子产品而开发的。其主要的优势特性表现在:   (1)采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200的钽电容器系列;   (2)提供±10%和±20%的标准容量公差,电压降额时可达+125℃,实现了业内的容量;
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-13
    • 文件大小:49152
    • 提供者:weixin_38597970
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