德州仪器(TI)公司宣布推出一款来自其Burr-Brown产品线、采用新型4×4mm DFN封装的高精度放大器——OPA277。该款无引线准芯片级封装(near-chip-scale package)厚度不足1mm，采用仅与两侧接触的方式，从而实现了板级空间的最小化，并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。采用标准的PCB装配技术，便于进行DFN封装的贴装。 　　更小型的OPA277封装尺寸使设计人员可以在下列各种应用中实现更小巧紧凑的设计，这些应用包括工业电子、温度测量、电池供电的仪表和测