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  1. PCB技术中的PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响

  2. PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的介绍，下面来进行分别的探讨。 　　1.3PCB质量对回流焊工艺的影响 　　1.3.1焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。 　　需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38621386

  1. PCB技术中的THR焊点机械强度测试

  2. THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比较，实验结果总结如下 ： 　　①使用免洗型和水溶性锡膏，其焊点强度相似； 　　②使用波峰焊工艺所形成的焊点与使用通孔回流焊工艺所形成的焊点具有相的强度； 　　③水溶性和免洗型锡膏的锡量在80％～100％时，焊点强度区别不明显； 　　④锡膏量低于所要求的80％时，焊点强度明显下降，此时锡膏量越低焊点强度也越低。 　　焊点的机械

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：456704
    • 提供者：weixin_38731239

  1. THR焊点机械强度测试

  2. THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比较，实验结果总结如下 ： 　　①使用免洗型和水溶性锡膏，其焊点强度相似； 　　②使用波峰焊工艺所形成的焊点与使用通孔回流焊工艺所形成的焊点具有相的强度； 　　③水溶性和免洗型锡膏的锡量在80％～100％时，焊点强度区别不明显； 　　④锡膏量低于所要求的80％时，焊点强度明显下降，此时锡膏量越低焊点强度也越低。 　　焊点的机械

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：734208
    • 提供者：weixin_38658086

  1. PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响

  2. PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的介绍，下面来进行分别的探讨。 　　1.3PCB质量对回流焊工艺的影响 　　1.3.1焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。 　　需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38659646

  1. 再流焊和波峰焊工艺对元器件布局设计有哪些要求

  2. 元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。　　（1）PCB上元器件的分布应尽可能均匀。　　（2）同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测。　　（3）大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。　　（4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。　　（5）对于温度敏感的元器件要远离发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38627769