本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 　　A、 焊料不足： 　　焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 　　原因： 　　a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低; 　　b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出; 　　c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪; 　　d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 　　A、 焊料不足： 　　焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 　　原因： 　　a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低; 　　b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出; 　　c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪; 　　d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;