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搜索资源列表

  1. 微波PCB表面涂(镀)覆技术研究

  2. 随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛，研究高频基板工艺技术越来越重要。文章主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路，由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同，在工程制造中表面涂覆方面有着特殊的工艺技术。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2018-10-21
    • 文件大小：299008
    • 提供者：derk1111

  1. DLT 478-2013 继电保护和安全自动装置通用技术条件.pdf

  2. 本标准代替DL/T 478-2010 本标准由中国电力企业联合会标准化中心提出。DLT478-201? 目次 前言 范围...1 2规范性引用文件.. 3术语和定义 ··“· 4技术要求 :::t:::::::::·t:::. ,,,,,,,,,,,,,,,,,3 4.1环境条件 “:“;·““““+“““““.“““;“·“:+ 42额定电气参数 4.3准确度和变差. 44配线端子要求 4.5开关量输入和输出. :·::::.:::::: 曹重m曹里曹 46过载能力 “··““·““ 6 4.

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-07-15
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：m0_37683005

  1. KTM气动球阀样本.pdf

  2. KTM气动球阀样本pdf,KTM气动球阀样本KTM气动球阀 PNEUMATIL BALL VALVE 气动球阀型号编制 示例 HWY E10562 T|6 ⑤ ①气动头型号 双动作型 AGO6 AK05AK07AG(K)09AG11AK12AK13AW13AK15AW17AW2oAW28C-355C1-490 单动作型AGD AKO7L AGO9D K12L A1D AW135 AK15L (弹笺复位AGO K075 AW17s AWv20S AW28s C, -355 AKO7H AG(K)0

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 宏美电气 (HOMER)GGD型低压开关柜.pdf

  2. 宏美电气 (HOMER)GGD型低压开关柜pdf,宏美电气 (HOMER)GGD型低压开关柜：GGD型低压固定式成套开关设备可广泛地用在发电厂、变电所、三矿企业等 电力用户的交流50Hz额定电压400kV额定电流到2500A的配电系统中，做为动力，照明及配电设备的电源转换，分配，控制之用。GGD柜突破了老产品的结构形式，基本框架为组合装配式结构，框架的全部 结构件均用螺丝紧固连接，框架及门、面板均经磷化处理后涂覆聚脂桔纹烘漆，不涂漆部件全部镀锌并经钝化处理。外壳防护等级为IP30，亦可根据用户安

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：421888
    • 提供者：weixin_38744153

  1. AB中压智能马达控制器技术手册.pdf

  2. AB中压智能马达控制器技术手册pdf,AB中压智能马达控制器技术手册消除冲击 今天的工业应用要求一个智能化的解决方案。 用户需要的产品应该可靠。现场调试容易和具有信息通信的能力 用户要求生产过程高效率和经济地运行 机械冲击:由全起动引起,增加维护的成本,或者造成生产设备 的损坏。 解决方案: 中压控制器设定为斜坡起动模式。 电网冲击:由全起动的高沖击电流引起,造成对本地用设备的 许多限制或者有害的跳闸 解决方案 中压控制器设定为限流起动模式 压变冲击:由全压起动时泵系统压力突变引起,造 成对管道

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：909312
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 05X101-2.地下通信线缆敷设图集.pdf

  2. 05X101-2.地下通信线缆敷设图集pdf,05X101-2.地下通信线缆敷设图集编制说明 1.设计依据 3.2本图集是在《地下通信线路安装》(94Ⅹ101-2)图集的 1建设部建质[2004]46号文:关于印发《二00四年国家建筑基础上增加和补充了新的内容,以适应各种工程上的需要。新增加 标准设计编制工作计划》的通知 的内容主要有光缆的敷设方式、新型的管道(双壁波纹式塑料管、 1.2现行国家及行业的标准、规范 硅芯式塑料管、柵格式塑料管、蜂窝式塑料管和多孔式塑料管)及 21《本地电话网用户线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743968

  1. [高清]SJ／T207.2-2018设计文件管理制度第2部分设计文件的格式.pdf

  2. [高清]SJ／T207.2-2018设计文件管理制度第2部分设计文件的格式.pdfsJ/T207.2-2018 目次 前言 II 1范围. 2规范性引用文件 3标题栏 tttt世tt↑曹曹世ttt世世t世t十t世世主t 4明细栏 5镀涂栏,, 6登记栏… 7倒号栏. 1136789 8设计文件的幅面和格式代号 9图样、简图和表格形式设计文件的格式… 10文字内容设计文件的咯式 附录A(资料性附录)明细栏的简化编制示例. 附录B(规范性附录)图幅分Ⅸ...- 附录C(规范性附录)文字内容设计文件的

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-08-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zhuonunanhai

  1. 三防设计技术讲座

  2. 金属及非金属材料的选用设计规范； 表面处理----金属镀层、化学转化膜及有机涂覆层的选用规范； 结构件三防设计规范； 4. PCBA敷形涂覆的材料和工艺； 5. 关键辅料的选用规范。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-07-25
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：u011511818

  1. 表面粗糙度、镀涂和热处理的符号、代号及其标注

  2. 表面粗糙度、镀涂和热处理的符号、代号及其标注 一、表面粗糙度的基本概念 二、表面粗糙度的符号和代号 三、表面粗糙度、镀（涂）覆及热处理在图样上的标注方法

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-03-28
    • 文件大小：884736
    • 提供者：jiance520

  1. 分析蓝宝石光纤温度传感器系统原理

  2. 1 前言 　　基于Plank黑体辐射定律，我们以镀有高温陶瓷的蓝宝石光纤为黑体高温传感器构建了高温测试系统，并测试了运动乙炔焰的温度。该结果对解决目前诸多工程实际应用中瞬态高温测试难题具有明显地意义。 　　2.理论基础 　　光纤温度传感器采用一种和光纤折射率相匹配的高分子温敏材料涂覆在二根熔接在一起的光纤外面，使光能由一根光纤输入该反射面出另一根光纤输出，由于这种新型温敏材料受温度影响，折射率发生变化，因此输出的光功率与温度呈函数关系。其物理本质是利用光纤中传输的光波的特征参量，如振幅、相位、偏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38635092

  1. PCB的有机金属纳米表面涂覆技术

  2. 化学Ni/Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等PCB可焊性表面涂(镀)覆层不是纳米级的表面涂(镀)覆材料，它们的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新开发的有机金属OM(Or

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38731979

  1. PCB技术中的行家谈PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

  2. 随着行业竞争的愈发激烈，印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。作为专业从事PCB快速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司，适应行业竞争的发展需求，在激烈的行业竞争之下，有着自己的一席之地，在对客户对印制电路板的要求上，捷多邦资深工程师王高工认为客户并没有单纯停留在对产品性能的可靠性上，同时对产品的外观也提出了更为严格的要求。而在图形电镀铜方面，作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”. 　　因此，捷多邦的王高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：143360
    • 提供者：weixin_38581405

  1. PCB技术中的印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38598703

  1. 基于表面等离子体共振的光纤温度传感器

  2. 设计了一种基于表面等离子体共振(SPR)的光纤温度传感器。将单模光纤和多模光纤端面研磨成楔形并进行拼接，在单模光纤的研磨面上镀制厚度为50 nm的金膜以形成Kretschmann结构，然后涂覆一层聚二甲基硅氧烷(PDMS)作为温度敏感介质来实现温度传感。实验结果表明：当温度为20~70 ℃时，该传感器的灵敏度的绝对值最大可达到4.15 nm/℃，远大于其他类型的光纤温度传感器的灵敏度；与其他SPR光纤温度传感器相比，该传感器具有更窄的半峰全宽和更优的品质因数；该传感器具有较高的稳定性，其最大的温

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-22
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38599412

  1. 基于石墨烯涂覆倾斜光纤光栅的折射率传感

  2. 采用等离子体增强化学气相沉积法, 通过设置等离子体发生器的功率和生长时间来控制石墨烯的层数, 生长出了高质量和高透明度的石墨烯; 将3.7 nm厚度的石墨烯(约11层)涂覆在倾斜角度为8°的光纤光栅上进行实验, 测得光栅在折射率1.33附近的灵敏度达到－1.57161 RIU-1, 与未镀石墨烯的光栅相比, 灵敏度约提高20倍。在光纤光栅表面涂覆石墨烯可明显提高倾斜光栅在低折射率区域的灵敏度, 在生物、化学、食品安全和水环境监测等领域具有潜在应用价值。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-04
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38629873

  1. 印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38581447

  1. 行家谈PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

  2. 随着行业竞争的愈发激烈，印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。作为从事pcb快速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司，适应行业竞争的发展需求，在激烈的行业竞争之下，有着自己的一席之地，在对客户对印制电路板的要求上，捷多邦资深工程师王高工认为客户并没有单纯停留在对产品性能的可靠性上，同时对产品的外观也提出了更为严格的要求。而在图形电镀铜方面，作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”. 　　因此，捷多邦的王高工认

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：142336
    • 提供者：weixin_38637093

  1. PCB板上镀金和镀银的好处是什么

  2. 很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。 在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着高端，而红色、黄色等则是低端专用，那是不是这样呢？    没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化    我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽 然不如铝、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38719635

  1. PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求

  2. 为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高对电路板基板的表面缺陷要求严格，特别是对基板平整度要求更为严格， SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内，而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时， SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。 　　在pcb电路板的焊盘上电镀锡铅合金时，由于热熔过程中锡铅合金融化后表面张力的作用一般呈圆弧形表面，不利于SMD准确定位贴装;垂直式热风整平涂覆焊料的印制电路板，由于重力的作用，一般焊盘的下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38650842

  1. 全LED灯丝灯驱动电源方案解析

  2. 什么是LED灯丝灯　　LED灯丝灯就是从外形上看用LED制作的白炽灯。以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，一方面影响光照效果，另一方面会降低LED应有的节能功效，而LED灯丝可以实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，就可实现立体光源，带来前所未有的照明体验。　　LED灯丝的生产技术　　LED灯丝是将无背镀的蓝光LED灯珠固晶在蓝宝石、透明陶瓷、荧光晶体、玻璃、金属等做成的基条上，再通过金线串联，以及涂覆荧光粉而制成［3］。其流程如下图所示。　　目前灯丝

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-12
    • 文件大小：288768
    • 提供者：weixin_38593738