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搜索资源列表

  1. 24GHz波段高速数字传输系统的设计和研究混合集成前端的设计

  2. 24GHz波段高速数字传输系统的设计和研究混合集成前端（射频接收）的设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-13
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：dongdeji

  1. 厚薄膜混合集成电路

  2. 基本上关于厚薄膜混合集成还是比较清楚的，可以作为工具书用用，查查多层布线，ORCAD印制板等等

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-06-14
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：xiaobai904117

  1. 混合集成门极驱动器QP12W05S-37应用手册（2014版）.pdf

  2. QP12W05S-37 是一种用于驱动大功率 IGBT 的混合集成电 路，其输出特性也适用于驱动大多数 MOS 型功率器件。 QP12W05S-37 内部集成高速光耦，传输延迟时间仅为 400ns，使 其适用于高精度与高频率的应用。驱动器采用 SIP 封装，如图 1 所示，可为用户节省 PCB 空间，提高布板的灵活性与效率。图 2 为 QP12W05S-37 的功能框图。QP12W05S-37 将驱动信号的逻辑电 平转换成隔离+15V/-8V 的驱动电平，最大输出电流达 5A。内部 DC/DC

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-05-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：catherinaced

  1. 一种内置隔离电源的混合集成IGBT驱动器

  2. 本文详细介绍了一种自带隔离电源的igbt集成混合型驱动器qp12w05s-37的原理与性能，并给出了应用要点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38607552

  1. 高性能混合集成DC/DC变换器

  2. 随着航天航空等电子工程系统小型化技术的发展，整机电源供电系统开始采用由混合集成DC/DC电源变换器构成的分布式供电设计方案，取代传统的由分立元器件组成的电源集中供电方式。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：273408
    • 提供者：weixin_38707192

  1. 一种内置隔离电源的混合集成IGBT驱动器

  2. 为了使igbt在大功率系统发挥更稳定和安全的性能，需要为其设计专门的驱动器。国外hp、infineon、ir及fuji等都有专用的hvic驱动器。其主要应用于小功率系统，在较大功率应用中，驱动器常用三菱m57系列与富士exb系列的厚模混合驱动器。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：239616
    • 提供者：weixin_38747087

  1. 混合集成特定频率信号发生器的设计

  2. 混合集成特定频率信号发生器的设计主要是采用可编程逻辑器件进行逻辑编程,以实现高性能系统所需求的复杂逻辑功能。该方法可大大减小元器件数量,增加系统可靠性,而且工作状态稳定,反应速度快,设计周期短,系统成本低。其工艺采用先进的厚膜混合集成技术,产品重量轻,体积小,可靠性高,一致性好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：147456
    • 提供者：weixin_38696836

  1. 高可靠混合集成DC/DC变换器（5V/3A）的设计

  2. HB2805S15是输出电压5V电流3A的混合集成DC/DC变换器，采用厚膜工艺、磁隔离方式进行混合集成，封装形式与Interpoint公司的MHV系列相同。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：154624
    • 提供者：weixin_38668776

  1. 应用于光子集成的硅基混合集成人工微结构硅波导输出激光器研究

  2. 应用于光子集成的硅基混合集成人工微结构硅波导输出激光器研究

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38747592

  1. 氮氧化硅／聚合物混合集成低功耗可变光衰减器

  2. ：利用具有相反热光特性的氮氧化硅与聚合物材料，采用混合集成波导结构设计了一种低功耗Ｓ型可变光衰减器．该衰减器以聚合物为芯层材料，氮氧化硅为包层材料，在弯曲波导上方制作加热电极从而通过热光效应来实现可调谐的衰减功能．理论分析表明，对于１．５５μｍ 的工作波长，衰减器实现５０ｄＢ的衰减仅需要３．６ｍＷ 的功率．实验结果可实现０～４０ｄＢ的衰减范围，相应的最大温度变化为７０．４℃，器件插入损耗为５．４ｄＢ．

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38550334

  1. 基于氮氧化硅与聚合物混合集成低功耗全内反射热光开关

  2. 利用具有相反热光特性的氮氧化硅(SiON)与聚合物材料,采用混合集成技术设计了一种低功耗全内反射(TIR)热光波导开关。该光开关通过在两交叉的氮氧化硅波导芯的X结中心部分制作一个深度等于波导芯厚度的狭缝,并在其中填充与波导包层相同的聚合物材料,同时在狭缝聚合物上方制作加热电极来实现开关功能。理论分析表明,通过选择与氮氧化硅折射率相匹配的聚合物材料,并优化设计单模光波导尺寸,两交叉波导间的夹角、所开狭缝的宽度以及相应的加热电极结构,对于1550nm的工作波长,开关的驱动功率在低至2.3mW时仍可实

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38503496

  1. 基于混合集成学习的机场噪声预测方法

  2. 基于混合集成学习的机场噪声预测方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-11
    • 文件大小：376832
    • 提供者：weixin_38663452

  1. 结合GRASP和路径重新链接的混合集成选择算法。

  2. 结合GRASP和路径重新链接的混合集成选择算法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-07
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38663036

  1. 一种光电混合集成有源光双稳器件

  2. 本文报道一种光电混合集成的有源双稳态器件,它仅由一只半导体激光器,两只PIN光电探测器及几只电子元器件构成.实验上得到了光学迟滞回线,显示了光开关、光存储、光脉冲整形等功能.文中简述了器件工作原理,光电混合集成制作工艺技术及性能指标.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-26
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38667207

  1. 混合集成微型光纤光谱仪的设计模拟及实验

  2. 提出了一种混合集成微型光纤光谱仪。该系统采用一种全息凹面光栅作为分光成像元件,以线阵CMOS图像传感器作为探测元件,实现400～800 nm波长范围内的光谱检测。整个系统的光学元件少、光能传输效率高、结构简单紧凑、体积小。通过结构与参量的优化设计、计算机模拟和初步实验表明这是一种较为理想的微型光谱仪。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-11
    • 文件大小：1012736
    • 提供者：weixin_38706197

  1. 基于氮氧化硅与聚合物混合集成低功耗全内反射热光开关

  2. 利用具有相反热光特性的氮氧化硅(SiON)与聚合物材料，采用混合集成技术设计了一种低功耗全内反射（TIR）热光波导开关。该光开关通过在两交叉的氮氧化硅波导芯的X结中心部分制作一个深度等于波导芯厚度的狭缝，并在其中填充与波导包层相同的聚合物材料，同时在狭缝聚合物上方制作加热电极来实现开关功能。理论分析表明，通过选择与氮氧化硅折射率相匹配的聚合物材料，并优化设计单模光波导尺寸，两交叉波导间的夹角、所开狭缝的宽度以及相应的加热电极结构，对于1550 nm的工作波长，开关的驱动功率在低至2.3 mW时仍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-09
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744902

  1. 应用于光子集成的硅基混合集成人工微结构硅波导输出激光器研究

  2. 目前，硅光子集成在光通信和信号处理、微电子系统的片内和片间互连领域成为研究热点。虽然其基础元件如波导、输入/输出(I/O)耦合器、波分复用器、调制器和光探测器性能达到了一定水平，但是硅光子集成回路仍面临挑战，原因是硅基激光光源的制作仍然是一个技术难题。综述了近年来硅基混合集成激光器的进展，介绍了课题组的研究成果。将微结构引入到硅基混合集成硅波导输出激光器中, 提出了新型的III-V/硅混合集成的微结构硅波导输出单模激光器。此新型激光器工作在通信波段。其中，InGaAlAs 增益结构是通过晶片直接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-05
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38746293

  1. 应用于光互连的金属限制介质辅助键合III-V/硅基混合集成激光器

  2. 硅基键合III-V 材料激光器，作为互补氧化物半导体(CMOS)兼容硅基光互连系统中的一个关键元件，近年来引起了人们的高度重视并得到了广泛的研究。金属限制结构可以增强器件对光场的限制，提高界面反射率和工艺容差，从而实现小体积低能耗硅片上集成光源。对金属限制介质辅助键合III-V/硅基混合集成激光器进行了研究，介绍了该激光器的基本原理和实验方案，并对制作的不同结构激光器的特性进行了分析，该研究工作的开展将有助于实现III-V/硅基混合集成激光器在低能耗高带宽的硅基光互连中的应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-05
    • 文件大小：601088
    • 提供者：weixin_38723027

  1. 与聚合物光波导混合集成的薄膜偏振分束器

  2. 基于光学薄膜的偏振效应和多光束干涉效应设计了由多层二氧化钛(TiO2)-二氧化硅(SiO2)薄膜结构组成的偏振分束片，提出了在聚合物光波导中混合集成的方案，并采用时域有限差分(FDTD)数值法优化了方案中的结构设计。在聚合物材料基底上制备了TiO2-SiO2 多层薄膜偏振分束片，并将此薄膜偏振分束片嵌入聚合物光波导的沟槽中，从而实现了结构紧凑的偏振分束器。而后对此混合集成偏振分束器进行了实验表征，实验表明该器件在C波段上的插入损耗低于2.5 dB，偏振消光比大于25 dB。这样混合集成的偏振分束

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-04
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38668776

  1. Microsoft Visio集成和天蓝色模板包装：Microsoft Integration，Azure，Power Platform，Office 365以及更多Stencils Pack，它是一个Visio软件包，其中包含完全可调整大

  2. Microsoft Visio集成和天蓝色模板包装：Microsoft Integration，Azure，Power Platform，Office 365以及更多Stencils Pack，它是一个Visio软件包，其中包含完全可调整大小的Visio形状（符号图标），可帮助您直观地查看代表内部部署，云或混合集成和企业体系结构方案（BizTalk Server，API管理，逻辑应用，服务总线，事件中心…），使用Microsoft Azure和相关云以及内部部署技术的解决方案图和功能或系统Vis

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-30
    • 文件大小：230686720
    • 提供者：weixin_42119358
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