注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 木井站10kV开关柜过热问题分析

  2. 木井站10kV开关柜过热问题分析。一个开关柜的温升问题的分析，

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-10
    • 文件大小：546816
    • 提供者：youhy2008

  1. 抢答器抢答器抢答器抢答器抢答器抢答器

  2. 数字抢答器数字抢答器数字抢答器数字抢答器数字抢答器数字抢答器数字抢答器热问题热trews天热

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-15
    • 文件大小：492544
    • 提供者：dingruihon

  1. acm试题答案 提个问题过热问题

  2. 浙江大学acm部分试题答案 圈 范德萨发撒地方放的是

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-26
    • 文件大小：230400
    • 提供者：dongfanliang

  1. 二进制串口通信方法额头vertreertwre热问题热问题热突然

  2. 乱七八糟， 网上下的 用来换分的 舒服了思考就分开上来的上来看警方开始了减肥看电视了房间诶 水开了房间诶哦啊就

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-04
    • 文件大小：24576
    • 提供者：huang99889988

  1. 的时间地塞大四的上的撒旦 上大三

  2. 人二恶人味儿额头让他热给他惹通过人热问题额外饿热吻饿问题额外额外额问题wretch

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-19
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：laomianyang_25

  1. 2009年4月13日会议深度解读：云计算--热问题与冷思考.pdf

  2. 云计算与教育信息化 祝智庭， 姜昌华 2009年4月13日于 中国高校教育学会教育信息化分会常务理事会 暨上海高校信息化建设研讨会

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2011-06-27
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：love007

  1. matlab开发-与LBMS一起解决热问题的替代解决方案

  2. matlab开发-与LBMS一起解决热问题的替代解决方案。用格子玻尔兹曼方法求解迷宫问题的另一种方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-08-25
    • 文件大小：940032
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 看LED协同电路如何解决LED过流过热问题.pdf

  2. 看LED协同电路如何解决LED过流过热问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：336896
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 变频器热问题的解决方法及注意事项

  2. 　　对变频器而言，随着温度升高，其故障率成指数上升，使用寿命成指数的下降。因此，该如何正确的处理变频器热问题呢？本文带来了变频器热问题的解决方法并讲解变频器散热问题的注意事项。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38706824

  1. 如何正确的处理变频器热问题

  2. 如何正确的处理国产变频器热问题？首先必须正确认识变频器工作原理和认真地考虑变频器的散热问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38520192

  1. 有效散热模型 解决数据中心过热问题

  2. 本文主要是针对解决数据中心过热的问题，即有效散热模型。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38697123

  1. 解决射频设计中的热问题

  2. 　热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波（CW）信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板（PCB）上和系统中的热量积聚。对电子设备来说，发热意味着工作寿命的缩短。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-25
    • 文件大小：126976
    • 提供者：weixin_38569651

  1. GIL温度监测及热问题解决方法研究综述

  2. 气体绝缘输电线路（GIL）外壳属于管廊GIL工程重点温度监测部位，通过监测GIL外壳温度实现故障预报警，可有效防止事故发生，同时GIL温度监测对GIL电力系统的安全运行具有重要意义。总结现有GIL系统的测温方法，对每种方法测温原理及存在的缺点作了说明，并分析了GIL热问题的解决方法：解析法和有限元法。该研究对于选择GIL温度监测方法有一定指导意义，防止由GIL系统的热问题而引发事故。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：281600
    • 提供者：weixin_38571453

  1. 解决射频设计中的热问题

  2. 热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波（CW）信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板（PCB）上和系统中的热量积聚。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：151552
    • 提供者：weixin_38592548

  1. 专家教你解决射频设计中的热问题

  2. 热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波(CW)信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板(PCB)上和系统中的热量积聚。对电子设备来说，发热意味着工作寿命的缩短。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：144384
    • 提供者：weixin_38678510

  1. RFID技术中的解决射频设计中的热问题

  2. 热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波（CW）信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板（PCB）上和系统中的热量积聚。对电子设备来说，发热意味着工作寿命的缩短。 　　防止电路热量积聚需要一定的想象力：可以想象成热量从一个热源（如功率晶体管）流向一个目的地（如散热片或设备底座）。 　　理解热量在系统各射频/微波元件中是如何产生的也有助于热量分析。例如，功率放大器发热不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38679045

  1. 看LED协同电路如何解决LED过流过热问题

  2. 虽然这项技术正在不断普及，但LED照明厂商仍须继续克服LED光源热敏感性强的难题。热量过多或应用不当都会使LED光源的性能大打折扣。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：233472
    • 提供者：weixin_38675970

  1. PCB技术中的新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题

  2. Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器，既可以冷却芯片，也可以反过来从废弃的热量中制造能量。 　　Prismark Partners(纽约Cold Spring Harbor)公司执行合伙人Jeff Doubrava表示：“在过去的10年里，散热管理已经成为了半导体封装领域的一个最重要问题之一。Nextreme公司的技术将能解决这一问题，我们相信他们迈向了正确的发展方向。” 　　Nextreme的散热铜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38690089

  1. 解决功率电子器件的热问题

  2. 纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装，在一些极端苛刻的工作条件下（比如在军舰和战机上），它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进入民用产品。 　　电子封装实验室主任Cemal Basaran解释说：“作为我们为海军提供的功率电子封装的一部分，我们正在设计和测试微米和纳米级的电子封装试验飞行器，它可以在由大电流密度、大功率、高温和不同的负载所带来的极端苛刻条件下仍然保持很高的可靠性。我们对在非常小的尺寸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38628552

  1. 新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题

  2. Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器，既可以冷却芯片，也可以反过来从废弃的热量中制造能量。 　　Prismark Partners(纽约Cold Spring Harbor)公司执行合伙人Jeff Doubrava表示：“在过去的10年里，散热管理已经成为了半导体封装领域的一个重要问题之一。Nextreme公司的技术将能解决这一问题，我们相信他们迈向了正确的发展方向。” 　　Nextreme的散热铜柱

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38693589
« 12 3 4 5 »