随着蓝牙技术由手机、游戏、耳机、便携电脑和汽车等 传统应用领域向物联网、医疗等新领域扩展，市场对低功耗 的要求越来越高。蓝牙4．0协议版本是在蓝牙3．0高速版本 基础上增加了低能耗协议部分。嵌入式设备端在很多应用场 景要求能耗非常低，传输速率要求也不高，对于这类设备， 可以仅实现4．0协议中低能耗蓝牙部分，通过与支持双模的 主机设备进行通信或者跟同类设备通信。由于蓝牙4．0协议拥有极低的运行和待机功耗，使用一 粒纽扣电池甚至可连续工作数年之久；同时还有低成本、跨 厂商互操作性、3毫秒低延迟、A

工研院IEK表示，物联网（IoT）所需晶片产品，必须具有低成本、低功耗的特点。工研院产经中心（IEK）表示，物联网（InternetofThings）所需晶片产品，包括微控制器（MCU）、微机电（MEMS）感测器与连结晶片等。在微控制器部份，IEK指出，目前的设计架构以较省电的ARM架构为主；感测器目前以加速度计、陀螺仪或三轴感测器等微机电产品为主。在连结晶片部分，业界希望透过蓝牙BluetoothSmart省电特性，作为感测器与行动通讯装置之间的沟通标准。IEK指出，物联网所需晶片产品，必须具