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  1. 采用DSP和FPGA直驱阀用音圈电机驱动控制系统

  2. 摘要：针对直驱阀用音圈电机控制系统的性能要求，以及现有电机驱动控制器存在的不足，提出 一种基于浮点数字信号处理器(DSP)和现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的驱动控制器结构方案。 根据系统驱动控制所需功能以及DSP和FPGA各自的特点。进行了功能划分。其中：DSP作为主处 理器，主要负责完成上电自检、系统初始化、通讯、以及位置环计算；FPGA作为协处理器，主要负责 完成PWM信号的产生、A／D采样控制、数字滤波及过流保护、与DSP之间的数据交换、以及电流环 计算。运用模块化设计思想，采用VHD

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-30
    • 文件大小：579584
    • 提供者：varygod

  1. 现场可编程逻辑门阵列 FPGA For Dummies

  2. 现场可编程逻辑门阵列 FPGA For Dummies®，英特尔®专版第 2 版

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2017-10-21
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_18495139

  1. 电子技术基础知识存储器、复杂可编程器件和现场可编程门阵列的介绍.pdf

  2. 电子技术基础知识存储器、复杂可编程器件和现场可编程门阵列的介绍pdf,本文档的详细介绍的是电子技术基础知识存储器、复杂可编程器件和现场可编程门阵列的介绍主要内容包括了： 1 只读存储器，2 随机存取存储器，3 复杂可编程逻辑器件，4 现场可编程门阵列，5 用EDA技术和可编程器件的设计例题概述 半导体存储器几乎是当今数字系统中不可缺少的组成部分,它可 以用来存放大量二值数据。半导体存储器属于大规模集成电路。 SRAM( StatIc ram):静态RAM RAM (Random- 存倍 )Ace

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 高云发布现场可编程门阵列（FPGA）朝云™产品系列

  2. 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）近日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云TM产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。 　　朝云TM产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和GW3S.前者采用台积电（TSMC）的55nm工艺，后者采用台积电的40nm工艺。 　　朝云TM产品系列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38553681

  1. EDA/PLD中的基于现场可编程门阵列的数控延时器的设计

  2. 摘要：给出一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的数控延时器的设计方法。首先详细介绍使用计数器的串联实现可控延时的方法，接着讨论不同延时范围下该数控延时器的改进方案，最后分析延时误差及延时精确度。延时器的外部接口仿照AD9501设计。 　　l 引言 　　利用硬件描述语言结合可编程逻辑器件(PLD)可以极大地方便数字集成电路的设计，本文介绍一种利用VHDL硬件描述语言结合现场可编程门阵列(FPGA)设计的数控延时器，延时器在时钟clk的作用下，从8位数据线输入延时量，到LATCH高电平时锁存数据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：278528
    • 提供者：weixin_38731979

  1. Xilinx推出为开发DTV方案而优化的可编程平台

  2. Xilinx 推出首款为开发最先进数字电视 (DTV) 解决方案而优化的可编程平台。该款赛灵思消费DTV目标设计平台基于低成本、低功耗Xilinx? Spartan?-6现场可编程逻辑门阵列(FPGA)系列，可加速各种先进视频算法的开发，并支持最新的视频接口标准，包括DisplayPort、V-by-One?HS、HDMI以及LVDS等。 　　DTV厂商现在可将具备高分辨率的影像画质和具备更多差异化功能的消费数字显示器产品以更快的速度推向市场。利用为DTV应用而量身打造的整合式硬件与软件平台，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38690522

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于Virtex系列FPGA的可编程嵌入式信号处理背板的开发设计

  2. 摘要：介绍了基于Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ和ＴＭＳ３２０Ｃ４０ＤＳＰ的可编程通用信号处理背板的设计和制作；并对Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ的性能和特点进行了分析；同时还叙述了可编程通用信号处理背板的调试；最后给出了背板应用开发实例。 　　关键词：Ｖｉｒｔｅｘ系列   现场可编程逻辑门阵列（ＦＰＧＡ）   ＴＭＳ３２０Ｃ４０数字信号处理器（ＤＳＰ） 　　现场可编程逻辑门阵列（ＦＰＧＡ）和高性能数字信号处理器（ＤＳＰ）是高速信号处理领域两大关键器件，ＦＰＧＡ和ＤＳＰ的运算速度及并行处理效能成为制约高速

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38631329

  1. Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装FGPA

  2. Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38637272

  1. EDA/PLD中的Actel推出用于可编程逻辑器件的4×4mm封装

  2. Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受限的手持式设备的理想解决方案。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38623272

  1. Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装

  2. 便携式应用可从业界功耗最低及占位面积最小的IGLOO FPGA中受益       Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38524139

  1. Actel推出用于可编程逻辑器件的4x4mm封装

  2. Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38569219

  1. EDA/PLD中的Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装（图）

  2. Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38743119

  1. EDA/PLD中的Actel推出用于可编程逻辑器件的小体积封装

  2. Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8 mm和5×5mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38721691

  1. Actel推出第三代以Flash为基础的可编程逻辑方案

  2. Actel公司宣布推出第三代以Flash为基础的可编程逻辑方案，也是全球最低成本的现场可编程门阵列 (FPGA) 器件，名为ProASIC3和ProASIC3E系列，成功推动该公司进入一个新的竞争时代。ProASIC3/E系列是Actel因应市场对全功能、高成本效益FPGA的强劲需求而设计，主要面向消费、汽车及其它成本敏感的应用领域。这个“以价值为基础”(value-based) 的区间在FPGA市场中增长最快，预计今年可达到5亿美元的规模。   　　基于其成功的ProASIC Plus系列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38556668

  1. 可编程逻辑器件的发展历程及概述

  2. 当今社会是数字化的社会，是数字集成电路广泛应用的社会。数字集成电路本身在不断地进行更新换代。它由早期的电子管、晶体管、小中规模集成电路、发展到超大规模集成电路(VLSIC，几万门以上)以及许多具有特定功能的专用集成电路。但是，随着微电子技术的发展，设计与制造集成电路的任务已不完全由半导体厂商来独立承担。系统设计师们更愿意自己设计专用集成电路(ASIC)芯片，而且希望ASIC的设计周期尽可能短，最好是在实验室里就能设计出合适的ASIC芯片，并且立即投入实际应用之中，因而出现了现场可编程逻辑器件(F

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38626192

  1. 基于现场可编程门阵列的新型可编程逻辑控制器在线调试技术

  2. 基于现场可编程门阵列的新型可编程逻辑控制器在线调试技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38650508

  1. 基于Virtex系列FPGA的可编程嵌入式信号处理背板的开发设计

  2. 摘要：介绍了基于Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ和ＴＭＳ３２０Ｃ４０ＤＳＰ的可编程通用信号处理背板的设计和制作；并对Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ的性能和特点进行了分析；同时还叙述了可编程通用信号处理背板的调试；最后给出了背板应用开发实例。    现场可编程逻辑门阵列（ＦＰＧＡ）和高性能数字信号处理器（ＤＳＰ）是高速信号处理领域两大关键器件，ＦＰＧＡ和ＤＳＰ的运算速度及并行处理效能成为制约高速信号处理应用的主要因素。ＦＰＧＡ以其设计灵活性及硬件高密度性在高速信号处理领域显示出愈来愈重要的作用。Ｘｉｌｉｎｘ公司

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38677505

  1. 高云发布现场可编程门阵列（FPGA）朝云:trade_mark:产品系列

  2. 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）近日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云TM产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。 　　朝云TM产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和GW3S.前者采用台积电（TSMC）的55nm工艺，后者采用台积电的40nm工艺。 　　朝云TM产品系列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38566318

  1. Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装（图）

  2. Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38623272

  1. 基于现场可编程门阵列的数控延时器的设计

  2. 摘要：给出一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的数控延时器的设计方法。首先详细介绍使用计数器的串联实现可控延时的方法，接着讨论不同延时范围下该数控延时器的改进方案，分析延时误差及延时度。延时器的外部接口仿照AD9501设计。 　　l 引言 　　利用硬件描述语言结合可编程逻辑器件(PLD)可以极大地方便数字集成电路的设计，本文介绍一种利用VHDL硬件描述语言结合现场可编程门阵列(FPGA)设计的数控延时器，延时器在时钟clk的作用下，从8位数据线输入延时量，到LATCH高电平时锁存数据，可以实

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：378880
    • 提供者：weixin_38643127
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