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  1. 电子元器件封装与包装信息

  2. 各种电子元器件封装与包装信息 很全；各种电子元器件封装与包装信息 很全；各种电子元器件封装与包装信息 很全。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：vcsuanfadaima

  1. 基础电子中的电子元器件封装与包装信息（四）

  2. 15,SSOP     SSOP（Shrink Small-Outline Package）窄间距小外型塑封。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1  SSOP20  Gull Wing Fine-Pitch   Design Picture 盒装 2 SSOP24     Design Picture 盘装 3 SSOP34

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：390144
    • 提供者：weixin_38582793

  1. 基础电子中的电子元器件封装与包装信息（三）

  2. 11.SOD 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 1 SOD106     Design Picture 2 SOD110     Design Picture 3 SOD123     Design Picture 4 SOD15     Design Picture 5 SOD27

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：176128
    • 提供者：weixin_38626473

  1. 基础电子中的电子元器件封装与包装信息（二）

  2. 6.QFN     QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。   序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16     Design Picture   2 QFN24

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：210944
    • 提供者：weixin_38619207

  1. 基础电子中的电子元器件封装与包装信息（一）

  2. 1、BGA（ballgridarray）     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：232448
    • 提供者：weixin_38705762

  1. 电子元器件封装与包装信息（四）

  2. 15,SSOP     SSOP（Shrink Small-Outline Package）窄间距小外型塑封。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1  SSOP20  Gull Wing Fine-Pitch   Design Picture 盒装 2 SSOP24     Design Picture 盘装 3 SSOP34

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：454656
    • 提供者：weixin_38681736

  1. 电子元器件封装与包装信息（三）

  2. 11.SOD 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 1 SOD106     Design Picture 2 SOD110     Design Picture 3 SOD123     Design Picture 4 SOD15     Design Picture 5 SOD27

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：199680
    • 提供者：weixin_38590790

  1. 电子元器件封装与包装信息（二）

  2. 6.QFN     QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有的电和热性能。   序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16     Design Picture   2 QFN24

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：251904
    • 提供者：weixin_38538381

  1. 电子元器件封装与包装信息（一）

  2. 1、BGA（ballgridarray）     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：269312
    • 提供者：weixin_38725902