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  1. 电子器件手册，各种电子元器件的参数，基本使用方式，封装图，典型电路图，数字电路模块的使用大全

  2. 各种电子元器件的参数，基本使用方式，封装图，典型电路图，数字电路模块的使用大全。很全面的希望对大家用所帮助。...........................

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-02
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：lishaoxin

  1. 电子元器件封装大全！

  2. 电子元器件是我们电子行业必须接触的元件，接触电子元器件就要了解封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-11
    • 文件大小：41984
    • 提供者：xiaogui990045

  1. 电子电路元器件封装大全

  2. 在电子线路板制作过程中，你总会听说有封装这回事，这里有最全的封装，图文并茂，便于理解，尤其是对于初学电路的哦

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ananzizi

  1. 电子元器件封装样式大全

  2. 电子元器件封装样式大全， 电子元器件封装样式大全 电子元器件封装样式大全 电子元器件封装样式大全。很好值得收藏。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jm1231

  1. 常用电子元器件封装大全

  2. 硬件电路设计中常用封装形状和尺寸描述十分详细，参数标注清楚，适合于初学者

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：luminnie

  1. IC芯片封装大全宝典

  2. 电子元器件封装知识： IC封装大全宝典 芯片封装手册

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-08
    • 文件大小：54272
    • 提供者：moban517

  1. 电子元器件封装大全

  2. 接插件封装，英文的，主要是用来弄点积分 价值不高，谢谢大家

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zj880725

  1. 元器件封装规格大全

  2. 电子元器件的封装与规格参数，可以方便的找到所有的元器件的封装，使之制作PCB板是更方便。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：samgspirit

  1. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸

  2. 含有详细的元器件封装以及详细尺寸，方便大家查阅以及绘制

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-10-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：shindow890512

  1. 电子元器件封装知识：IC封装大全宝典

  2. 电子元器件封装知识：IC封装大全宝典 各种封装知识 足够了

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-12-20
    • 文件大小：54272
    • 提供者：freshbeer2008

  1. 电子元器件封装对照表_元器件封装大全

  2. 电子元器件封装对照表_元器件封装大全

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-24
    • 文件大小：28672
    • 提供者：5658598

  1. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸.pdf

  2. 电子元件的封装，很全面，值得硬件工程师收藏。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-09-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xuzeabc

  1. 电子元器件封装大全 电子元器件封装大全

  2. 电子元器件封装大全 电子元器件封装大全 电子元器件封装大全

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-12-26
    • 文件大小：155648
    • 提供者：rison2012

  1. 常用电子元器件封装大全

  2. 插件和表贴的多种封装的详细尺寸，设计线路板比较有用的。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-05
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：zcc123456

  1. 强烈推荐给大家，电子元器件的封装大全，

  2. 强烈推荐给大家，-----电子元器件的封装大全，

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：cllcllcllcll

  1. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸.zip

  2. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸常用元件封装尺寸   对于晶体管，那就直劫复它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，   对于罕用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。   值德我们注意的是晶体管与可变电阻，它们

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-06-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_44415536

  1. 电子元件封装大全及封装常识

  2. 电子元件封装大全及封装常识，常用电子元器件封装详细介绍

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-04-14
    • 文件大小：181248
    • 提供者：fangyongchao

  1. 基础电子中的电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38704870

  1. 电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38660069

  1. 电子元器件封装大全(彩图)

  2. 介绍了关于电子元器件封装大全(彩图)的详细说明，提供封装知识的技术资料的下载。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-04-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38534352
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