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电子器件手册,各种电子元器件的参数,基本使用方式,封装图,典型电路图,数字电路模块的使用大全
各种电子元器件的参数,基本使用方式,封装图,典型电路图,数字电路模块的使用大全。很全面的希望对大家用所帮助。...........................
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-11-02
文件大小:3145728
提供者:
lishaoxin
protel99se学习资料+元件封装库
protel的型号功能封装,关于PROTEL 99SE元件的封装问题-及protel 99se 中的常用元器件封装库大全
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-04-21
文件大小:1048576
提供者:
liuyajun1218
电子元器件封装大全!
电子元器件是我们电子行业必须接触的元件,接触电子元器件就要了解封装
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-05-11
文件大小:41984
提供者:
xiaogui990045
电子电路元器件封装大全
在电子线路板制作过程中,你总会听说有封装这回事,这里有最全的封装,图文并茂,便于理解,尤其是对于初学电路的哦
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-07-12
文件大小:1048576
提供者:
ananzizi
电子元器件PCB封装大全
这是电子爱好者常用的电子元器件PCB封装库,所含器件种类繁多,几乎涵盖了大多数常用器件
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-01-06
文件大小:2097152
提供者:
suiyuan1967
IC封装大全(元器件的各种封装、配有封装说明及彩图
这个一个器件封装的手册。掌握一下,对电子设计很有帮助阿。 适合电子行业的一个参考手册!!!
所属分类:
制造
发布日期:2011-07-14
文件大小:1048576
提供者:
gonglichuan
电子元器件封装大全
接插件封装,英文的,主要是用来弄点积分 价值不高,谢谢大家
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-09-16
文件大小:1048576
提供者:
zj880725
元器件封装规格大全
电子元器件的封装与规格参数,可以方便的找到所有的元器件的封装,使之制作PCB板是更方便。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-08-13
文件大小:1048576
提供者:
samgspirit
电子元器件封装大全,附有详细尺寸
含有详细的元器件封装以及详细尺寸,方便大家查阅以及绘制
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-10-22
文件大小:1048576
提供者:
shindow890512
电子元器件综合知识大全
适合刚刚入门的硬件工程师,配合图片进行介绍。
所属分类:
其它
发布日期:2013-08-02
文件大小:694272
提供者:
jianfengzhanghao
电子元器件封装大全,附有详细尺寸.pdf
电子元件的封装,很全面,值得硬件工程师收藏。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-09-07
文件大小:1048576
提供者:
xuzeabc
常用电子元器件封装大全
插件和表贴的多种封装的详细尺寸,设计线路板比较有用的。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-02-05
文件大小:6291456
提供者:
zcc123456
强烈推荐给大家,电子元器件的封装大全,
强烈推荐给大家,-----电子元器件的封装大全,
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-04-22
文件大小:1048576
提供者:
cllcllcllcll
电子元器件综合知识大全
第一章 电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写:R(Resistor) 及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号: R 或 WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆(KΩ), 兆欧姆(MΩ) 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性:电阻为线性原件,即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比,通过这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律:I=U/R。 表 1.7
所属分类:
讲义
发布日期:2018-07-24
文件大小:673792
提供者:
chmkk
元件封装尺寸大全
元件封装尺寸大全,内含大量电子元器件的封装尺寸,可供需要的人员使用。
所属分类:
其它
发布日期:2019-04-23
文件大小:5242880
提供者:
qq_33607856
电子元器件封装大全,附有详细尺寸.zip
电子元器件封装大全,附有详细尺寸常用元件封装尺寸 对于晶体管,那就直劫复它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以, 对于罕用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值德我们注意的是晶体管与可变电阻,它们
所属分类:
嵌入式
发布日期:2019-06-03
文件大小:11534336
提供者:
weixin_44415536
电子元器件基础知识大全.ppt
电子元件(electronic component),是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等),或是各种不同复杂度的群组,例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-10-16
文件大小:4194304
提供者:
weixin_42747691
基础电子中的电子元器件封装大全
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-23
文件大小:105472
提供者:
weixin_38704870
电子元器件封装大全
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:104448
提供者:
weixin_38660069
电子元器件封装大全(彩图)
介绍了关于电子元器件封装大全(彩图)的详细说明,提供封装知识的技术资料的下载。
所属分类:
其它
发布日期:2021-04-01
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38534352
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