手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。

导读：音频功率放大电路是一种很常用的电子电路，广泛应用于声音有关的电子系统。 一、调校要点      1.焊接好LM317和LM337及其附属的稳压元器件，加+55V和-55V电压，调整电阻Ra和Rb，将输出电压调至+42.0V和-42.0V。　　2.焊接好前级放大器的所有元器件，其中差分放大器的电阻和管子要配对。电阻最好选用1/2W的。多圈电位器R12要旋至阻值最大位置。短路VT8的集电极与+42V电源的接点、VT9的集电极与-42V电源的接点。　　3.将电阻R13用一个100Ω电阻串联一个

1引言　　为了保证产品质量，在电子元器件的装配过程中，对各个环节都要采取若干有效的质量控制措施，设置关键工序质量控制要点。对元器件的镀锡、点胶、涂膏、贴装和焊接等关键工序都要进行严格控制。如果装配的质量有问题，容易造成微带隔离器等元器件损坏，将严重影响电子产品的可靠性。因此，在生产过程中，对电子元器件的装配要有有效的质量控制措施。 2 典型电子元器件的特性、用途和质量控制要点 21隔离器和环行器 　　隔离器和环行器属于微波铁氧体器件，具有工作于微波频段，带有磁性，镀金微带线，焊接溶蚀和硬连接等