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搜索资源列表

  1. 实用的电子器件封装大全

  2. 各种三极管、集成块等等封装详细尺寸三视图

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-29
    • 文件大小：524288
    • 提供者：lywh2002

  1. 电子器件手册，各种电子元器件的参数，基本使用方式，封装图，典型电路图，数字电路模块的使用大全

  2. 各种电子元器件的参数，基本使用方式，封装图，典型电路图，数字电路模块的使用大全。很全面的希望对大家用所帮助。...........................

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-02
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：lishaoxin

  1. 电子元件封装查询软件

  2. 该软件内包含了全部电子器件的标准封装类型的精确尺寸尺寸，对于需要用到封装数据的人是不错的工具

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-07
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：slslsl651

  1. 电子器件的很多常用封装

  2. 该文件包含的电子作品制作时，画PCB图的常用封装。可以很好的找到期间封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-10
    • 文件大小：48128
    • 提供者：sky12223242

  1. 封装-电子器件的封装,形式,材料作用等

  2. 电子器件的封装种类.封装方法,如何辨别器件.方便使用元器件.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-16
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：sillybilly

  1. 电子元器件PCB封装大全

  2. 这是电子爱好者常用的电子元器件PCB封装库，所含器件种类繁多，几乎涵盖了大多数常用器件

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-06
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：suiyuan1967

  1. pcb元件封装库

  2. 包含各种常见电子器件的封装，可为你省去不少画封装的麻烦。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-07-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u011303405

  1. 常用PCB封装图解

  2. 介绍常用电子器件的封装，并且给给出图片。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-07-19
    • 文件大小：839680
    • 提供者：xxlxiong

  1. AD元器件封装库

  2. 含有通用器件的PCB封装，使用方便！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-04-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tauyangdao

  1. 电子封装库

  2. Altium Designer 2013 电子器件封装库，因为大小限制只有上传部分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-02-23
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：qq_37221017

  1. ansys集成电路封装实验报告

  2. 集成电路封装实验报告 焊点的热疲劳失效（可靠性）是电子封装领域的关键问题之一。电子器件在封装及服役条件下，由于功率耗散和环境温度的变化，因材料的热膨胀失配在SnPb焊点内产生交变的应力和应变，导致焊点的热疲劳失效。 由于BGA封装中的焊点的几何尺寸很小，用一般的实验方法难以对热循环过程中焊点的应力、应变进行实时检测。理论方法（如有限元分析方法）可以对复杂加载条件下焊点中的应力、应变分布及其历史进行详尽的描述，是评价焊点可靠性的重要途径。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-12-08
    • 文件大小：59392
    • 提供者：lantianbao2

  1. 常用的电子器件封装图

  2. 常用电子器件封装图，形象生动，易于了解 常用电子器件封装图，形象生动，易于了解

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gongydgongyd

  1. 电子器件封装及封装的实物外形对照.docx

  2. 详细介绍了电子器件的各种封装类型定义以及各个封装对应的实物图。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-18
    • 文件大小：1017856
    • 提供者：zhangjianxia

  1. ic常用封装尺寸，DIP、SOP、SSOP、TSSOP

  2. ic 封装 尺寸， 详细介绍了各种 电子器件封装的 尺寸，DIP、SOP、SSOP类等

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-02
    • 文件大小：128000
    • 提供者：german010

  1. 集成电路分类及封装图片识别

  2. 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：125952
    • 提供者：weixin_38680764

  1. 基础电子中的3D封装材料技术

  2. 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速度和改善功耗的作用显着(图1)。为满足这一要求，不仅是每一种封装材料的特性非常重要，而且这些材料的组合也变得很重要。 　　本文重点介绍了材料、材料设计技术以及二者的结合，例如多芯片叠层封装、用于堆叠封装的环氧模塑料和衬底以及用于先进倒装芯片封装的底充胶材料。 　　3D封装用的先进材

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：265216
    • 提供者：weixin_38720978

  1. 模拟技术中的ADI推出小封装高SFDR低功耗模数转换器AD9254

  2. 美国模拟器件公司(Analog Device，简称ADI)推出AD9254 150MSPS(每秒百万次采样)转换速率14bit分辨率的模数转换器(ADC)扩展了其无线基础设施应用的器件种类。这款ADC工作在70MHz时具有83dB的无杂散动态范围(SFDR)，同时功耗仅为430mW——功耗比同类解决方案降低了50%。这种高SFDR、低功耗和小封装尺寸(7mm×7mm的48引脚LFCSP)的组合使该器件适合多种无线基础设施应用，包括WiMAX和皮蜂区基站接收机以及超声波和手持仪器设备。 　　AD

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38712279

  1. 解决功率电子器件的热问题

  2. 纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装，在一些极端苛刻的工作条件下（比如在军舰和战机上），它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进入民用产品。 　　电子封装实验室主任Cemal Basaran解释说：“作为我们为海军提供的功率电子封装的一部分，我们正在设计和测试微米和纳米级的电子封装试验飞行器，它可以在由大电流密度、大功率、高温和不同的负载所带来的极端苛刻条件下仍然保持很高的可靠性。我们对在非常小的尺寸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38628552

  1. 配有驱动电子器件及视频接口的LED图形显示器LED-128G032

  2. 配有驱动电子器件及+5V HC CMOS 级视频接口的128×32 LED图形显示器LED-128G032 可作为APD-128G032等离子显示器模块的直插式兼容替代产品，并可在小型封装中提供高亮度及出色的观看特性。 　　LED-128G032的使用寿命是等离子显示器的四倍，从而可降低维护及更换成本。可视面积为 12.75 英寸×3.15 英寸的LED-128G032专为低到中级信息内容而进行了优化，非常适用于街道背景类游戏、流程控制、POS 终端、医疗设备、信息中心及自动柜员机（ATM）等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38538585

  1. PCB技术中的金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

  2. （1.美国科宁（Coining）公司；2.清华大学微电子所，北京 100084）摘　要：本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。关键词：金锡合金,微电子,光电子,封装中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2005）08-05-041 前言钎焊是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38713167
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