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搜索资源列表

  1. 模拟电路电子设计基础

  2. 电子设计基础，，很基础的的电子材料。。设计的必备知识

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-13
    • 文件大小：38912
    • 提供者：w13212369617

  1. 电子材料与器件 大连交通大学上课用书

  2. 大连交通大学老师上课用课件，适于电子科学与技术专业学生

  3. 所属分类：交通

    • 发布日期：2009-12-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：LH554067034

  1. 常用电子材料及电子元器件

  2. 主要介绍电子专业的元器件的图片与认识知识。入门了解哈

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-02
    • 文件大小：263168
    • 提供者：a72quanhh

  1. 不同领域常用中英文词汇

  2. 电子元器件 Electronic Components 机械及设备mechanism 仪器仪表 instrument 五金工具 hardware tools 电源电池electrical source/battery 电子产品electrical products 电子材料electric material 能源 Energy Sources 塑料与橡胶 Plastics & Rubber

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zjzt800x

  1. 电子类企业网站 相对全面

  2. 电子类企业网站 相对全面 华矽微电子科技有限公司 ------- http://www.halaxion.com , 80 , XXXXXX , 未知地区 , - 从事专用集成电路（IC）的设计、开发、销售。 鸿通电子有限公司 ------- http://www.ht-ic.com/ , 80 , XXXXXX , 未知地区 , 简经营集成电路、晶振、谐振器、滤波器等元器件。 英瑞科技有限公司 ------- http://www.inta51.com , 80 , XXXXXX , 未知地

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-05-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：w929356037

  1. 如何成为电子工程师从书系列 - 第3篇 电子材料

  2. 【pcbba.com分享】如何成为电子工程师从书系列 - 第3篇 电子材料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-04-17
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：qianleikuihai

  1. 电子工程师手册(全集)

  2. 该书分为17篇，包含：1.常用资料，2.电磁学与电路基础，3.电子材料，4.电子元器件，5.模拟电路，6.数字电路，7.微波技术、无线与电波传播，8.广播、电视与声像技术，9.通信雷达、导航与电子对抗，10.电力电子技术，11.电子测量与电子仪器，12.机械量的电子测量，13.电子计算机，14.自动控制与控制仪表，15.电子技术在机械制造方面的应用，16.医疗电子技术，17.电子产品的工艺、结构与可靠性

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-07
    • 文件大小：62914560
    • 提供者：weixin_41487812

  1. 如何成为电子工程师从书系列-第3篇 电子材料.pdf.pdf

  2. 如何成为电子工程师从书系列-第3篇 电子材料.pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-12
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 六英寸Si基GaN功率电子材料及器件的制备与研究.pdf

  2. 六英寸Si基GaN功率电子材料及器件的制备与研究pdf,功率电子器件，是能源转换和电源管理应用中的核心器件，其主要功能是通过器件的高速开关完成各种电能形式的相互变换，在发电端、输电端以及用电端中起着至关重要的作用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 含茚基团的芳胺给电子材料的合成

  2. 含茚基团的芳胺给电子材料的合成，诸葛倩，邱烨，光敏染料是决定电池效率的关键因素之一。本实验合成一种含茚基团的芳胺给电子材料，考察了两种原料对生成物的影响，经过产率测定

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-08
    • 文件大小：380928
    • 提供者：weixin_38640150

  1. 一种具有高效蓝光发光的新型材料的设计、合成及性能研究

  2. 一种具有高效蓝光发光的新型材料的设计、合成及性能研究，杜晓扬，黄韵，设计合成了具有较高蓝光发光效率的一种新型有机电子材料2（4－（芘基－1－取代）硅烷（DPPS）。热分析表明DPPS具有较好的热稳定性，�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-07
    • 文件大小：438272
    • 提供者：weixin_38704485

  1. 电子材料论文

  2. 大学生作为一个没有经济来源的社会群体，同时也是社会上一支重要的消费群体。对于他们这样一个独特的群体，本调查旨在分析洛阳地区大学生的消费行为，了解大学生目前的消费情况，挖掘出潜在的问题，并提出相应有效的改善措施。使之成更好的消费氛围，从每一次简单消费作起，培养自身独立理财能力、理性消费行为。此外，学校与家长也应注意培养孩子独立的消费观念，引导孩子形成正确的消费观。

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2013-10-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：u012362228

  1. 基础电子中的什么叫电子材料

  2. 电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。 　　在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器等器件。1906年发明真空三极管，奠定了本世纪上半叶无线电电子学发展的基础，但采用真空管的装备体积笨重、能耗大、故障率高。1948年发明了半导体晶体管，使电子设备走向小型化、轻量化、省能化，晶体管的功耗仅为电子管的百万分之一。1958年出现了集

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38685694

  1. 模拟技术中的罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术

  2. 为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Low-K)介质集成的CMP工艺技术。 　　根据该协议，两家公司将制定出一个完整的CMP耗材方案来支持32纳米和22纳米制程半导体器件的大规模生产。 　　目前，罗门哈斯的研发集中在低压力研磨技术上，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38503233

  1. 电源技术中的巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料

  2. 巴斯夫宣布与IBM 达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议，巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案，用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业应用。 　　巴斯夫电子材料部的高级经理费宁格博士表示：“此举是我们为应对IC 业未来的挑战迈出的一大步。该项合作将受益于IBM的半导体领先工艺开发能力与巴斯夫在化学品与纳米技术领域的专业知识与创新实践。”

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38685793

  1. 由基于液态金属的软电极和金属有机骨架绝缘体实现的本征可拉伸电阻开关存储器。 先进电子材料

  2. 由基于液态金属的软电极和金属有机骨架绝缘体实现的本征可拉伸电阻开关存储器。 先进电子材料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38586942

  1. 磁显微镜观察掺杂钴强相关电子材料的磁畴和相变

  2. 通过脉冲激光沉积研究了ZnO与LaAlO.3（100）衬底上外延生长的LaO 4Gd0 1Sr0 5CoO3（LGSCO）薄膜之间的结磁阻和畴相变。 在Tc127 K以下显示出铁磁转变为相分离（两相）状态，并观察到掺杂的钙钛矿型La0 4Gd0 1Sr0 5CoO3中的晶格不连续变化。 引入Ginzburg-Landau相场来推导LGSCO薄膜中的反铁电畴结构。 基于畴结构，薄膜的相界在很大程度上取决于机电耦合的组合。 在Tc 127–128 K以下，相转变为相分离状态，这表明晶格常数在转变时不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-08
    • 文件大小：401408
    • 提供者：weixin_38649091

  1. 第一次激光加工和诊断电子材料国际会议

  2. 用激光加工和诊断电子材料的第一次国际会议于1984年7月15日~19日在奥地利林茨召幵，会议涉及激光在电子材料工艺中应用的各个方面。代表22个国家的200多位科学家出席了大会，他们来自欧洲、美国、苏 联、日本、中国和澳大利亚。会议讨论激光束与固体相互作用的各个方面，从基本物理原理和能量淀积化学、气体-表面相互作用，到; 对电子材料的加工、诊断、器件和制造过程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38692202

  1. 电子材料器件原理（固态电子学）固体中的电导和热导

  2. 固体中的电导和热导德鲁德模型温度与电阻率的关系马希森定则与电阻温度系数公式总结 电导是指在外加电场的作用下电荷在材料内的移动 德鲁德模型 电流密度 我们知道，金屈中的导带电子实际上是随机移动的见但我们可以假定在外加电场Ex的 作用下，它们将在x 方向获得一个净速度，否则将不会有净电荷流通过截面A 。 漂移速率 其中Vxi 是第i个电子在x 方向的速率， N 是金属中导带电子的数目。 即 温度与电阻率的关系 当导带电子只被金属离子的热振动散射时，其迁移率表达式 t是指碰撞之间的平均时间

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38552083

  1. 柔性电子材料与器件的应用

  2. 新型柔性电子材料与器件从提出、发现、实现到应用，在近 10 年内得到迅速发展，其强可折叠性、多能力复合结构等特性对未来信息技术发展和系统应用的影响巨大。对比了两种主流的柔性实现方式，即材料引入柔性和结构引入柔性，分析了国内外相关领域的研究进展，包括基础结构、工艺和潜在应用方向，总结了目前面临的技术难题。依据基础研究现状，未来柔性电子器件将会有成熟的应用技术创新成果，形成新的可穿戴通信、可穿戴计算、分布式能源、环境感应、共形显示设备和装置。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38709816
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