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  1. 电子测量中的软硬件搭桥改善SoC验证效率

  2. 随着系统级芯片(SoC)的复杂度不断提高,软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由复杂的软件、固件、嵌入式处理器、GPU、存储控制器和其它高速外设混合而成。更高的功能集成度与更快的内部时钟速度以及复杂的高速I/O相结合,意味着提供正常运行、并经过全面验证的系统比以前变得更难。   传统上,软件验证和调试及硬件验证和调试一直是两个不同的世界。通常情况下,软件团队和硬件团队各自为政,前者专注于编程模型内部的软件执行,后者则在硬件开发框架内进行调试,其中时钟周期精度、并行运
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:304128
    • 提供者:weixin_38518722