随着半导体工艺尺寸不断缩小，IC设计的规模越来越大，高度复杂的IC产品正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。一方面随着半导体工艺尺寸的缩小，嵌入式存储器可能存在的缺陷类型越来越多；另一方面，随着IC产品的复杂度的提高，ROM、RAM、EEPROM在IC产品中的比重越来越大。 嵌入式存储器的可测试设计技术包括直接测试、用嵌入式CPU进行测试和内建自测试技术(MBIST)。直接测试方法利用自动测试设备进行测试，可以轻易实现多种高质量测试算法，但是这种方法存在着一些