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搜索资源列表

  1. GJB∕Z 27-1992 电子设备可靠性热设计手册

  2. GJB∕Z 27-1992 电子设备可靠性热设计手册

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-27
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：lizhongqiong

  1. GB_T 14278-1993_电子设备热设计术语

  2. GB_T 14278-1993_电子设备热设计术语

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-14
    • 文件大小：360448
    • 提供者：zhuermiao

  1. 热设计规范 中兴通讯

  2. 中兴公司的热设计规范，适合大部分的电子设备的热设计标准

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-23
    • 文件大小：599040
    • 提供者：barrysybnjust

  1. GJB∕Z 27-1992 电子设备可靠性热设计手册

  2. 从事热设计，电子设备可靠性热设计人员必备资料。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-09
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：satlee

  1. Flotherm软件在电子设备热设计中的应用

  2. Flotherm软件在电子设备热设计中的应用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-09-17
    • 文件大小：188416
    • 提供者：laohutusheng

  1. 电子设备热设计讲座

  2. 电子设备热设计讲座PPT, 来自西安电子科技大学机电工程学院

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-02-28
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：caicaizuo

  1. 同洲电子电子热设计

  2. 同洲电子电子热设计 非常全 散热设计非常有用的

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-11-01
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：csdnzhzc

  1. 西安电子科大热设计讲座—经典

  2. 西安电子科大热设计讲座—经典 西安电子科大热设计讲座—经典

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2017-11-14
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：l8p886

  1. 热设计规范

  2. 自己总结的 电子设备的自然冷却热设计规范

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2018-05-09
    • 文件大小：483328
    • 提供者：glfman

  1. 电子产品热设计培训课程

  2. 针对电子产品的热设计教程，包含电子散热的基础知识和原理，以及仿真软件flotherm的使用教程。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2018-08-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_43033673

  1. 基于Icepak的某宇航二次电源热设计

  2. 基于Icepak的某宇航二次电源热设计，张宁，龙江，本文阐述了电子设备热分析的重要性，同时简要给出了一个热设计的实例。采用Icepak对某宇航二次电源产品进行热分析，二次电源模型总

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-21
    • 文件大小：576512
    • 提供者：weixin_38690545

  1. 电子设备可靠性热设计手册

  2. 中华人民共和国国家军用标准--电子设备可靠性热设计手册

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-04-26
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：sansa_liu

  1. 爱默生热设计规范

  2. 爱默生热设计规范 散热器设计 热仿真 适合电力电子或者结构工程师设计参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：nightelf99

  1. 开关电源的几种热设计方法分享

  2. 开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上，其单位功率密度也在不断地提高。但它们工作时会产生大量的热量，如果不能把这些热量及时地排出并使之处于一个合理的水平将会影响开关电源 的正常工作，严重时会损坏开关电源，本文就针对提高开关电源工作的可靠性，分享几种在开关电源设计中热设计的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：181248
    • 提供者：weixin_38714162

  1. PCB电路板该如何利用铝基线路板热设计控制？

  2. 1.PCB电路板利用铝基线路板热设计控制设备内部电子元器件温度，让设备在所属环境中不超过标准以及规范规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每个元器件的失效率相一致。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38696836

  1. 基础电子中的电源模块热设计分析

  2. 高温对功率密度高的电源模块的可靠性影响极其大。高温会导致电解电容的寿命降低，变压器漆包线的绝缘特性降低，晶体管损坏，材料热老化，焊点脱落等现象。有统计资料表明，电子元件温度每升高2℃，可靠性下降10%。对于电源模块的热设计，它包括两个层面：降低损耗和改善散热条件。 　　一、元器件的损耗 　　损耗是产生热量的直接原因，降低损耗是降低发热的根本。市面上有些厂家把发热元件包在模块内部，使得热量散不出去，这种方法有点自欺欺人。降低内部发热元件的损耗和温升才是硬道理。 　　电源模块热设计的关键器件一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：132096
    • 提供者：weixin_38681147

  1. 增强电子产品安全性的功率器件热设计

  2. 引言 　　当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，电子设备的失效率成倍增长。因此，作为电子设备结构设计中不可忽略的一个环节，功率器件热设计直接决定了产品的成功与否，良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。 　　1 功率器件热性能的主要参数 　　功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全工作。表征功率器件热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38654415

  1. PCB热设计的检验方法

  2. (一)PCB热设计的检验方法:热电偶热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38669729

  1. 集成电路中的经典电源保护电子电路设计精华盘点

  2. 在电源电子电路设计中存在一些不稳定因素，而设计用来防止此类不稳定因素影响电路效果的回路称作保护电路。比如有过流保护、过压保护、过热保护、空载保护、短路保护等。锂电池保护电路由两个场效应管和专用保护集成块S8232组成，过充电控制管FET2和过放电控制管FET1串联于电路，由保护IC监视电池电压并进行控制，当电池电压上升至4.2V时，过充电保护管FET2截止，停止充电。 　　电容在中低频或直流情况下，就是一个储能组件，只表现为一个电容的特性，但在高频情况下，它就不仅仅是个电容了，它有一个理想电容

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38655347

  1. PCB技术中的PCB热设计的检验方法

  2. （一）ＰＣＢ热设计的检验方法：热电偶 　　热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示，如果所有金属和合金的热电势不一样，就不可能使用热电偶来测量温度了。这一电势差称为塞贝（Ｓｃｅｂｅｅｋ）效应。一对不同材料的导体Ａ与Ｂ，其一个接点维持在温度Ｔ１，两个自由端维持在一个较低的温度Ｔｏ。接点和自由端均位于温度均匀的区域中，而两根导体都经受同样的温度梯度。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：126976
    • 提供者：weixin_38569675
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