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搜索资源列表

  1. 09年全国职业学校电子装配与调试大赛试卷

  2. 09年全国职业学校电子装配与调试大赛试卷

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-07
    • 文件大小：227328
    • 提供者：shaokt

  1. 电子装配排产资料，均衡产能，减少加班

  2. 电子装配瓶颈工序明显，一般是手插（焊）、组装等手工操作的工序，先排瓶颈工序，其它工序据此推导。 产品种类繁多，生产线多，同一种产品的同一工序，可由多条生产线完成，而效率各不相同，同时一条生产线又可生产多种产品。排产面临的可选项众多，如何最优化排产，满足交货期，又使能力得到充分、合理利用。 本人开发的排产软件，能自动排产，均衡产能，减少加班。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-21
    • 文件大小：155648
    • 提供者：llhh

  1. 电子装配整机组装试题

  2. 电子装配试题，可以帮助你更快更顺利的通过考试！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-05
    • 文件大小：32768
    • 提供者：ma19901014

  1. 全国电子装配培训资料

  2. 新的考试思路，是培训竞赛的重要帮手每年的考试、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-03-12
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：pauldudu

  1. 电子装配与调试Protel试题!

  2. 电子装配与调试技能训练,主要培养学生的电子装配,调试,Protel制作,单片机编程烧制!!!!.........................................................................

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-04-21
    • 文件大小：655360
    • 提供者：woaini96321

  1. 2018年江苏省职业院校技能大赛电子装配与调试样题

  2. 18样题高职参考---18样题中职参考------产品说明（高职教师）-----产品说明（中职）----项目任务书（高职）----项目任务书（中职）----项目任务书（教师）

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-10-18
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：qq_22693899

  1. 欧曼普OMP 电子装配系统服务.pdf

  2. 欧曼普OMP 电子装配系统服务pdf,欧曼普OMP 电子装配系统服务

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-20
    • 文件大小：685056
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 电子装配实习电子教案

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2016-04-07
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：yanjie7972

  1. 2011全国电子装配与调试

  2. 2011全国电子装配与调试 要求 与电路图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-03-14
    • 文件大小：367616
    • 提供者：chbworld

  1. 线路板装配中的无铅工艺应用原则

  2. 过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的，但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原则，内容包括工艺要求、根据要求得出的结论以及在实际条件下的试用情况等，今后如需对其他更为复杂的系统进行判断比较，这里提供的方法也可作为评估参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：158720
    • 提供者：weixin_38593644

  1. 电子表面贴装技术SMT解析

  2. 近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38707192

  1. PCB技术中的电子表面贴装技术SMT解析

  2. 1.概述 　　近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 　　2 表面贴装技术及元器件介绍 　　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38689223

  1. 电子测量中的SolderStar将在Nepcon China 2007展示全新Neptune SL USB和APS设备

  2. 于上海举行的Nepcon China 2007 (第十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展) 展会上 (展位编号 2G05)，SolderStar公司将展出 SolderStar软、硬件工具中两款最新的产品，用于电子装配工艺的炉温曲线测量中。 　　SolderStar的炉温曲线测量工具在中国通过全面的代理和分销商网络供货，并得到全球越来越多工艺工程师的认同，而他们都正在寻求不可缺少的工具以便对其电子装配工艺线进行精确设置。 　　Neptune SL USB 　　在Nepcon Chin

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38584058

  1. 无铅电子装配的材料及工艺考虑

  2. Material and Techniques for Lead-Free Electronic Assembly J．Reachen 伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEE Directive)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38582793

  1. 电子装配对无铅焊料的基本要求

  2. 在这里，整理发布了电子装配对无铅焊料的基本要求，只为方便大家用于学习、参考，喜欢电子装配...该文档为电子装配对无铅焊料的基本要求，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：16384
    • 提供者：weixin_38704386

  1. 电子装配对无铅焊料的基本要求

  2. 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235～245℃之间

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：140288
    • 提供者：weixin_38651983

  1. 电子测量中的行动起来预防静电

  2. 本文介绍，为了有效地抗击和防止静电放电(ESD, electrostatic discharge)，必须以正确的方式使用正确的设备。由于一系列强有力的闭环ESD预防、监测与离子设备，现在可以把ESD看作一个过程控制问题。 　　静电放电(ESD)是在电子装配中电路板与元件损害的一个熟悉而低估的根源。它影响每一个制造商，无任其大小。虽然许多人认为他们是在ESD安全的环境中生产产品，但事实上，ESD有关的损害继续给世界的电子制造工业带来每年数十亿美元的代价。　　ESD究竟是什么？静电放电(ESD)定义

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38626179

  1. innovationchallenge_team766_buildverification：构建电子装配的验证脚本-源码

  2. innovationchallenge_team766_buildverification 构建电子装配的验证脚本 指示 在您的计算机上安装arduino IDE（ ） 下载代码并解压缩文件 进入文件夹并双击.ini文件 现在，arduino IDE已打开，单击“工具”选项，然后单击“库管理器”。 在库管理器“ adafruit DS”中搜索并确保安装DS，而不是DS0库 将arduino连接到您的计算机，然后在“工具”下选择其串行端口 上载草图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-28
    • 文件大小：14336
    • 提供者：weixin_42180863

  1. 电子表面贴装技术SMT解析

  2. 1.概述 　　近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 　　2 表面贴装技术及元器件介绍 　　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38536267

  1. fabview:一个开源的MES系统，可适用于部分小微型制造企业（如电子装配行业），分享给有需要的朋友。商业背景。项目背景和使用说明请访问网址，会不定期更新：http-源码

  2. fabview:一个开源的MES系统，可适用于部分小微型制造企业（如电子装配行业），分享给有需要的朋友。商业背景。项目背景和使用说明请访问网址，会不定期更新：http

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-22
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：weixin_42154650
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