摘要: 基于有限元软件Ansys 的热电耦合功能，采用导电桥模型模拟触头间电流收缩和焦耳发热，对某型低压开关电器样机的主电路进行了稳态温度场仿真计算，并通过试验验证了模型的准确性。在稳态温度场分析模型基础上，建立了开关电器瞬态温度场分析模型。使用瞬态热分析模型，对其在承受短时大电流情况下的温度分布进行了仿真，给出了判断触头静熔焊的依据，并分析了开关电器的热稳定性。仿真结果对低压开关结构优化设计提供了参考。 　　0 引言 　　低压开关电器工作时，载流导体流过电流会产生焦耳热能，焦耳热能一部分散