飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案，推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件，最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关，能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 　　与市场上类似的200V MLP 3x3封装器件相比，飞兆半导体的200V器件FDMC2610具有业界最低的米勒电荷(3.6nC对比4nC)和最低的导通阻抗(2