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搜索资源 - 电源技术中的飞兆半导体为DC/DC应用推出MLP封装的UltraFET系列器件
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电源技术中的飞兆半导体为DC/DC应用推出MLP封装的UltraFET系列器件
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200V MLP 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200V器件FDMC2610具有业界最低的米勒电荷(3.6nC对比4nC)和最低的导通阻抗(2
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-29
文件大小:56320
提供者:
weixin_38698590