飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日推出FGA25N120ANTD 1200V NPT沟道IGBT，它结合了极佳的抗雪崩能力和经优化的开关及导通损耗性能权衡，能为电磁加热(IH)应用提高系统可靠性和效率。  　　该产品专为微波炉、IH电饭煲和其它IH炊具而设计，与上一代器件相比，它的工作温度可降低达10℃，能够延长系统寿命。此款IGBT采用飞兆半导体的专利沟道技术和非穿通型(NPT)技术，这种优化的单元设计和薄型晶圆制造工艺，使它能够耐受最大450mJ的雪崩能量，