华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

讲述了GBT 17626.6-2008 电磁兼容 试验和测量技术 射频场感应的传导骚扰抗扰度

本规范简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。 最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合

摘　要:结合TMS320C6201 DSP 印刷电路板制作中的实际经验,阐述了外形与布局、电源与接地、电路灵 活性等设计规则,重点说明了DSP 分层布线方法及EMI 滤波器的原理与设计,分析了多层高速电路PCB 设计 中有关可靠性、电磁兼容性等设计方面一些值得考虑的问题并提出了相应的防止和抑制电磁干扰的方法. 关　键　词:印刷电路板;高速电路;电磁兼容;电磁干扰; TMS320C6201 　　印刷电路板(PCB) 是电子产品中电路元器件的支撑件,它提供电路元器件之间的电气连接. 随着电子技术的飞