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搜索资源列表

  1. 最全的元器件封装查询表

  2. 最全的元器件封装查询表 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-15
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jamphy

  1. 单片机I/O与PROTEL99封装

  2. 单片机I/O与PROTEL99封装发表于：2009-01-10 10:13:18 - 1、单片机在原理图中用8031或8051、8052，在原理图库protel DOS schematic intel 2、PROTEL 99 SE的原理图元器件库中的数码管没有公共端，对于共阳和共阴数码管，最好自己EDIT一下，加一个公共端，到时就可以用做共阳或共阴数码管了。不过用做共阴数码管时可别忘了上拉电阻哦。接上+5V的电压，数码管可就挂了：（我已经挂了两个了。 3、AT89S51/52的P0口、P1、P

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-22
    • 文件大小：4096
    • 提供者：liao384608421

  1. 各种集成电路封装图片 IC封装形式图片 IC厂家图标

  2. 各类集成电路封装形式图片和厂家标示图片，DOC文档格式。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ytj1981

  1. 元器件封装描述及常用封装形式

  2. 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-14
    • 文件大小：54272
    • 提供者：ZWR1982

  1. TO-92是什么封装

  2. 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-19
    • 文件大小：41984
    • 提供者：duxianghan

  1. Protel PCB封装知识

  2. 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-01-07
    • 文件大小：30720
    • 提供者：zljcj

  1. 元器件封装

  2. 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：yan_gang556

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 封装形式 Package Type

  2. 各种封装形式的图解. 非常详细 《功能索引表》中封装形式 标为D、DIP的电路均为双列直插塑封（P）； 标为SDIP的电路为窄体(300 mil)双列直插塑封（SP）； 标为S的电路为贴片封装（SO、SS、SM、SN、ML）。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：petergyz

  1. TL494中文资料及应用电路.doc

  2. TL494是一种固定频率脉宽调制电路，它包含了开关电源控制所需的全部功能，广泛应用于单端正激双管式、半桥式、全桥式开关电源。TL494有SO-16和PDIP-16两种封装形式，以适应不同场合的要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-08-15
    • 文件大小：340992
    • 提供者：huxuebaobao

  1. 9013三极管放大倍数及封装

  2. 9013三极管放大倍数 9013是现在常用的一种npn小功率三极管，它的放大倍数一般在80~200。三极管9013 的放大倍数和你的电路组态有关，它们的β会随着温度升高而增大。 受温度的影响和电路的形式有关，分压式放大电路，再加温度补偿元件可以减小温度对电路的影响。 9013三极管封装图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38693476

  1. 双向可控硅构造原理_双向可控硅封装形式

  2. “双向可控硅”：是在普通可控硅的基础上发展而成的，它不仅能代替两只反极性并联的可控硅，而且仅需一个触发电路，是比较理想的交流开关器件。其英文名称TRIAC即三端双向交流开关之意。 双向可控硅构造原理 尽管从形式上可将双向可控硅看成两只普通可控硅的组合，但实际上它是由7只晶体管和多只电阻构成的功率集成器件。小功率双向可控硅一般采用塑料封装，有的还带散热板。典型产品有BCMlAM（1A/600V）、BCM3AM（3A/600V）、2N6075（4A/600V），MAC218-10（8A/80

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38637998

  1. tl431恒流源电路介绍

  2. 　　TL431是一种并联稳压集成电路。因其性能好、价格低，因此广泛应用在各种电源电路中。其封装形式与塑封三极管9013等相同。同类产品还有双直插外形的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38569166

  1. 使用3D柔性电路简化封装设计

  2. 柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38714532

  1. 常见元件封装形式总结

  2. 元件封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38548817

  1. 直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

  2. D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-24
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38524246

  1. 电子/PCB元件的封装

  2. 器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：182272
    • 提供者：weixin_38592332

  1. NE555引脚图及应用电路

  2. ne555是一种应用特别广泛作用很大的的集成电路，属于小规模集成电路，在很多电子产品中都有应用。ne555的作用是用内部的定时器来构成时基电路，给其他的电路提供时序脉冲。ne555时基电路有两种封装形式有，一是dip双列直插8脚封装，另一种是sop-8小型（smd）封装形式。其他ha17555、lm555、ca555分属不同的公司生产的产品。内部结构和工作原理都相同。 ne555的内部结构可等效成23个晶体三极管.17个电阻。两个二极管。组成了比较器.RS触发器。等多组单元电路。特别是由三只精

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-17
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38623707

  1. PCB常用元器件封装

  2. 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-30
    • 文件大小：305135616
    • 提供者：jiaruw

  1. 基础电子中的E3型封装形式的三极管

  2. E3型封装形式的三极管为表面安装的三极管，如图所示多用于通信电路和微型电子设备中。　　表面封装的三极管引脚排列较易识别，将标有型号的面向上，把三极管平行于桌面放置，把有两个弓脚的一边对着自己，从左边的脚逆时针方向，依次为B、C、E脚。对于功率较大的表面封装三极管，集电极引脚有时为两个，使用是可任选一个。引脚的排列与小功率管的不同之处是两集电极弓脚的其中一个排在B与E之间，使用时需加注意。 图：E3型三极管外形与引脚分布  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38608688
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