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搜索资源列表

  1. 关于PCB电路板制造流程

  2. 一个关于电路板制作的教学方面的, 没事自己在家弄些小电路玩玩!

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-06-27
    • 文件大小：623616
    • 提供者：sydgle

  1. 印制电路板（PCB）设计与制作（第2版）

  2. 本书详细介绍了PCB的设计规范、PCB电磁兼容性、信号完整性分析、电源完整性设计、PCB设计的可制造性、可测性、PCB产品的性能指标、PCB设计实践、项目管理等内容。阐述了PCB设计的理论基础、PCB的材料科学、元器件在PCB电路板安装、表贴、埋藏及绑定方法；介绍了多层电路板、高频电路、混合信号电路的设计方法和技巧。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2014-01-13
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：shangqq66

  1. FPC电路板的制造流程

  2. 详细介绍FPC 制造流程，不熟悉这方面的人，看完这文档就可以掌握一定的认识

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2008-10-10
    • 文件大小：529408
    • 提供者：oedhtl

  1. PCB制造入门知识大全

  2. PCB制造入门知识200多页，介绍了电路板制作的流程和需要注意的地方

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-03-24
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：hl8gaop

  1. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求

  2. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求, DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacture，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-03-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jameslgx818

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 挠性电路板工艺设计规范

  2. 可制造性工艺设计规范 每二部分 FPC工艺设计规范

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-07-19
    • 文件大小：192512
    • 提供者：tolman

  1. 印制电路板的可靠性和可制造性设计

  2. 印制电路板的可靠性和可制造性设计 希望对大家有用

  3. 所属分类：硬件开发

  1. 印制电路板电镀及层压化学类简易实用手册

  2. 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38625464

  1. PCB制造缺陷解决方法

  2. 　在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。本文我们主要讨论PCB制造缺陷解决方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38670529

  1. 有图有步骤，DIY电路板制造请柬

  2. 如果你自认为是一名“极客”，相信你结婚的时候不希望自己的婚礼请柬过于传统一般，至少要融入一点极客元素进去才算满意。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：193536
    • 提供者：weixin_38736562

  1. 电子测量中的电路板检测型红外热像仪

  2. 随着电路板制造工艺的发展，其上电子元器件的集成度是越来越高，电路越来越复杂，出现故障后传统的接触式诊断需要大量的时间和精力，因此非接触式的故障诊断方法已经成为目前的迫切需要。 　　红外热像仪利用光学成像镜头、红外探测器接受被测目标的红外辐射能量，并将红外辐射能量转换成标准视频信号，通过显视屏显示红外热像图。这种热像图与物体表面的热分布场相对应，是被测目标物体各部分红外辐射的热像分布图。红外热像仪能够将探测到的热量精确量化，能够对发热的故障区域进行准确识别和严格分析，因此，红外热像仪能够非接触准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：148480
    • 提供者：weixin_38538224

  1. PCB技术中的双面印制电路板制造工艺

  2. 近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 　　1 图形电镀工艺流程 　　覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38552292

  1. PCB技术中的线路板制造中溶液浓度计算方法

  2. 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： 　　定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 　　举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 2．克升浓度计算： 　　定义：一升溶液里所含溶质的克数。 　　举例：100克硫酸铜溶于水溶液

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38500444

  1. 国外印制电路板制造技术发展动向

  2. 一、 国外印制电路板制造技术发展简况 　　随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现印制电路板布线细线化。正在普及的工艺是：普遍采用CAD/CAM系统，从设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求印制电路板表面具有光面平坦的铜表面，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38520046

  1. PCB技术中的印制电路板故障排除手册一

  2. 根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38500944

  1. 电路板检测型红外热像仪

  2. 随着电路板制造工艺的发展，其上电子元器件的集成度是越来越高，电路越来越复杂，出现故障后传统的接触式诊断需要大量的时间和精力，因此非接触式的故障诊断方法已经成为目前的迫切需要。 　　红外热像仪利用光学成像镜头、红外探测器接受被测目标的红外辐射能量，并将红外辐射能量转换成标准视频信号，通过显视屏显示红外热像图。这种热像图与物体表面的热分布场相对应，是被测目标物体各部分红外辐射的热像分布图。红外热像仪能够将探测到的热量量化，能够对发热的故障区域进行准确识别和严格分析，因此，红外热像仪能够非接触准确测

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：141312
    • 提供者：weixin_38651929

  1. 印制电路板故障排除手册一

  2. 根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38703823

  1. 线路板制造中溶液浓度计算方法

  2. 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： 　　定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 　　举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 2．克升浓度计算： 　　定义：一升溶液里所含溶质的克数。 　　举例：100克硫酸铜溶于水溶液1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38542223

  1. 设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  2. 到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 　　在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。 　　为了减小sm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38641366
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