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  1. 手机板盲埋孔的设计方案

  2. POWER PCB 比思电子有限公司提供的设计方案 从走线到工具软件的设置很详细的讲解了所设计的过程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-30
    • 文件大小：386048
    • 提供者：eagle_hf

  1. pads下手机盲埋孔设置

  2. 讲解了在pads下的盲埋孔的设计方法，共享下

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-06-26
    • 文件大小：386048
    • 提供者：yins816

  1. PADS2007中盲埋孔的设计

  2. 本人亲身体会PADS2007中盲埋孔的设计，现发表给大家分享。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：liuzudong

  1. 基于高速PCB的设计指南

  2. 对目前高密度的 PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道， 为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线 通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而 又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其 中的真谛。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-19
    • 文件大小：403456
    • 提供者：phjxt

  1. PADS POWERPCB 手机板盲埋孔的设计方案_比思电子

  2. PADS POWERPCB 手机板盲埋孔的设计方案_比思电子

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-27
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：liyingliang

  1. PADS2007中盲埋孔的设计

  2. 本资料来自于比思电子，以一款手机板为基础，详细的介绍了盲埋孔的定义、如何设计、设计时需要注意的问题等等。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：cxl1117

  1. 手机layout方案设计。好东西

  2. 手机layout方案设计。好东西，主要介绍的是盲埋孔的设计问题。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-12
    • 文件大小：400384
    • 提供者：bitgmny

  1. PADS2007中盲埋孔的设计

  2. 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ting160126

  1. pads手机板盲埋孔的设计方案

  2. 手机板盲埋孔的设计方案。pads的盲埋孔方案，作hdi板，手机板。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-01-07
    • 文件大小：386048
    • 提供者：linzert

  1. PADS2007中盲埋孔的设计

  2. 该文档主要依托PADS2007应用版本为为基础，详细讲述了解决在PCB设计中处理盲孔问题，使开发者设计的产品高质量，高效率。特别能为PADS新手提供系统帮助！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-07-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hu1jian6hua8

  1. 高速PCB过孔设计

  2. 在高速设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和power层 隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-01-30
    • 文件大小：66560
    • 提供者：peater123456

  1. 谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】-小哥作品

  2. 包含四个文档：谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】之结构布局；谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】之层叠设置及过孔类型选择；谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】之Camera模块设计；谈谈MTK平板PCB设计【盲埋孔板】-导入DXF结构图。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-04-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qianleikuihai

  1. HDI高密度设计盲埋孔使用设置规范

  2. 仅针对 BGA pin pitch 小于等于 0.5mm 的封装（以 0.5mm 和 0.4mm 两种居多） ，才允许使用盲/埋孔设计（特指激光盲孔+机械埋孔）。 由于生产工艺流程和板材等原因，盲/埋孔的生产成本比较昂贵，所以对于盲/埋孔的种类/阶数必须做出严格限制，不得随意设置、使用未经工艺部审核的盲埋孔。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：dqh1020

  1. AltiumDesigner2层4层6层板demo设计合集.rar

  2. 2层板设计 AT89C52 RC500Mifare 读卡器PCB 和原理图，2层板设计16进11出PLC设计资料，含原理图、PCB、物料单、供应商、物料价格，2层板设计显示屏板SCH PCB文件，4层板设计HY57V561620CLT核心板（菊花链拓扑） SCH PCB，4层板设计 一个FPGA DSP的视频处理的板子原理图 PCB布局工整，6层板设计 AR2000-BGA的手机PCB文件 2阶盲埋孔设计，6层板设计LPC32X0核心板 SCH PCB，6层板设计全志H8VR一体机设计 DSN

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_39841882

  1. 盲埋孔的pcb设计.zip

  2. 盲埋孔的pcb设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-01-10
    • 文件大小：143360
    • 提供者：weixin_42680594

  1. 花1万元PCB设计高级讲座 -- PCB设计讲义.zip

  2. 手机板在目前的设计中结合了射频RF设计、模拟数字电路、高速高密度布线、BGA器件、盲埋孔设计、多层板叠 层等诸多挑战，这个PCB高级设计讲义以一个手机板为案例，讲解了现在高速高密PCB Layout的各个知识点，当然也是作为一个高速PCB设计工程师所必知必会的内容。 当然了，单靠一份PDF稳定，或者一两个小时的网络课程，就能让你深入了解高速高密PCB Layout的各个知识点，那是不现实的。老wu觉得，这份PCB高级设计讲义至少可以作为一个进入高速高密PCB Layout的敲门砖，我们可以根据

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-07-16
    • 文件大小：848896
    • 提供者：yuanminbj

  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38736018

  1. 盲孔和埋孔的设计.pdf

  2. 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-09-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qianshenghao

  1. 基础电子中的高速PCB的过孔设计

  2. 摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　目前高速PCB 的设计在通信、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38738422

  1. 高速PCB的过孔设计

  2. 摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　目前高速PCB 的设计在通信、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38697274
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