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搜索资源列表

  1. 统计技术在改善激光盲子L底部对准度中的应用

  2. 激光盲孔底部连接异常引发的电气连接可靠性及层问绝缘可靠性日益引起重视。本文通过对板 件在加T过程中的尺寸数据分析，提出在关键流程采用适当的统计技术来监控及分析其尺寸稳定性， 为改善激光盲孔底部对准度提供充分的数据支持及改善指引.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-05
    • 文件大小：239616
    • 提供者：fastprint

  1. PADS2005中文教程.rar

  2. 包括下列中文教程:PowerLogic_Tutorial.pdfLayout_Tutorial.pdfPADSRouter-Tutorial.pdfHyperlynx_Tutorial.pdfPowerPCB电路板设计规范.PDFPADS埋盲孔.pdf

  3. 所属分类：Perl

    • 发布日期：2008-02-22
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：panqihe

  1. 西门子数控系统调试--自从1995起出现各种微通孔技术以来，在批量生产线上业界开始逐渐采用CO2激光、UV/YAG激光以及光成像电介材料等技术，这些新技术导致电路板设计思想发生转变，从以前小心使用0.3mm通孔转为大量使用盲孔和微通孔，尤其

  2. 自从1995起出现各种微通孔技术以来，在批量生产线上业界开始逐渐采用CO2激光、UV/YAG激光以及光成像电介材料等技术，这些新技术导致电路板设计思想发生转变，从以前小心使用0.3mm通孔转为大量使用盲孔和微通孔，尤其在高密度应用场合(如移动电话、计算机、各种板卡和IC封装)。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-07
    • 文件大小：184320
    • 提供者：xf1xf

  1. pads layout 埋盲孔教程

  2. pads layout中如何加埋孔，盲孔

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-26
    • 文件大小：363520
    • 提供者：yanxiaxie

  1. PADS2007中盲埋孔的设计

  2. 该文档主要依托PADS2007应用版本为为基础，详细讲述了解决在PCB设计中处理盲孔问题，使开发者设计的产品高质量，高效率。特别能为PADS新手提供系统帮助！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-07-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hu1jian6hua8

  1. 高速PCB过孔设计

  2. 在高速设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和power层 隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-01-30
    • 文件大小：66560
    • 提供者：peater123456

  1. HDI高密度设计盲埋孔使用设置规范

  2. 仅针对 BGA pin pitch 小于等于 0.5mm 的封装（以 0.5mm 和 0.4mm 两种居多） ，才允许使用盲/埋孔设计（特指激光盲孔+机械埋孔）。 由于生产工艺流程和板材等原因，盲/埋孔的生产成本比较昂贵，所以对于盲/埋孔的种类/阶数必须做出严格限制，不得随意设置、使用未经工艺部审核的盲埋孔。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：dqh1020

  1. 液压支架立柱柱头铰接孔加工新工艺

  2. 针对液压支架立柱柱头铰接孔在组件上加工传统工艺的缺点,提出了铰接孔直接在柱头零件上加工然后拼焊装配的方案,研究分析了通孔式和盲孔式结构活柱偏差总量与柱头跳动量的关系及新加工方案对装配的影响,通过理论推算及现场验证,柱头铰接孔在零件上直接干成完全满足装配精度要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-01
    • 文件大小：304128
    • 提供者：weixin_38632624

  1. 脉冲直流PCVD技术在盲孔底部沉积Ti-Si-N薄膜

  2. 脉冲直流PCVD技术在盲孔底部沉积Ti-Si-N薄膜，马大衍，，用脉冲直流等离子体辅助化学气相沉积（PCVD）技术在盲孔的底部获得Ti-Si-N薄膜。用扫描电子显微镜（SEM）、X射线能量色散谱仪（EDX）、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-01
    • 文件大小：558080
    • 提供者：weixin_38614268

  1. 盲埋孔设定

  2. 盲孔可以由板子中已有的通孔自己编辑而来的，盲孔和层数有关系，所以首先要确定你的单板到底用多少层。比如8层板，你可以打1-4盲孔和5-8盲孔或者1-3和4-8都可以。例如用1-4的盲孔，用你板子现有的通孔重新编辑一下，去掉5-8层的焊盘，热焊盘，反焊盘，另存为，就是一个1-4层的盲孔了。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-25
    • 文件大小：312320
    • 提供者：kitty20110321

  1. 用动力头粗钻柱头横孔盲孔简易胎具

  2. 针对矿用系列DW单体液压支柱的柱头粗钻横孔、盲孔这一问题,因为批量大,装卡不方便,柱头的外形尺寸不同,因此设计了用动力头双钻头粗钻柱头横孔,盲孔胎具,并详细地介绍了胎具的结构和工作原理,对柱头的装卡和加工作了详细的说明。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-01
    • 文件大小：262144
    • 提供者：weixin_38602982

  1. 如何设计PCB电路板过孔

  2. 过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。 单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。 单层PCB，有些时候无法布线，必须通过过孔换层。 大大小小的过孔，连接不同层的电路 过孔有哪些种类 电路板上的过孔，主要有机械孔和激光孔两种。 机械孔：用机械钻头钻出来的孔。孔的内部直径在0.2mm以上。用更粗的钻头钻出来的孔就会更大。 消费电子产品通常按照0.3mm内径来设计。普通的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：279552
    • 提供者：weixin_38532139

  1. 讲讲多层PCB设计的重要组成部分之一过孔

  2. 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38686187

  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？

  2. 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38702515

  1. 采用PLC和触摸屏的双头盲孔钻机控制系统

  2. 这里采用松下PLC(FP—X(260T)与威纶触摸屏(Weinview MT506)设计一个控制系统。实践效果表明，完全能够达到双头盲孔钻机的没计要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38646230

  1. 什么是盲埋孔板,盲孔与埋孔电路板的区别

  2. 谈到盲／埋孔，首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38623272

  1. 盲孔和埋孔的设计.pdf

  2. 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-09-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qianshenghao

  1. 基于PLC和触摸屏的双头盲孔钻机控制系统设计

  2. 采用松下PLC(FP—X(260T)与威纶触摸屏(Weinview MT506)设计一个控制系统。实践效果表明，完全能够达到双头盲孔钻机的没计要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：574464
    • 提供者：weixin_38551205

  1. PADS四层PCB盲孔的Gerber导出操作说明.pdf

  2. 之前一款四层板的PCB，由于没有导出盲孔的Gerbei文档而导致PCB 报废！

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2021-03-25
    • 文件大小：276480
    • 提供者：jonytsx

  1. 355 nm紫外激光加工柔性线路板盲孔的研究

  2. 采用输出功率10 W的355 nm紫外激光器对4层柔性线路板(FPC)进行了盲孔加工实验。分析了紫外激光与铜箔和聚酰亚胺(PI)相互作用的过程和机理,并模拟出在一定条件下紫外激光与聚酰亚胺和铜箔相互作用时的单脉冲刻蚀深度。研究了不同加工方式对加工质量的影响,得到优化工艺参数为:第一次采用加工功率3.9 W,频率80 kHz,第二次将加工功率降到1.4 W,其他参数不变,此时加工盲孔的效果最为理想,重铸层粗糙度为0.88966 μm,孔底粗糙度为1.063 μm。给出了孔底表面的扫描电镜(SEM)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38729108
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