注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 各种集成电路详细封装信息，包括尺寸和形式

  2. 详细描述了各种集成电路的封装，有直插和贴片，对各个尺寸均有描述，直接根据尺寸画封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-01
    • 文件大小：125952
    • 提供者：llmm001

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：875520
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. capacitor_3d_lukougao.zip

  2. 上周传了一份电阻的封装，大家很喜欢，现在又整理一份电容的封装，希望大家能喜欢。 本封装收录封装如下，并且都是含3D的封装库： 钽电容7种常规贴片封装类型含3D，还有两种直插的钽电容封装；共9种 瓷片电容贴片的0402~2225均有含3D以及常用的几种支持此片电容；共15种 电解电容包括直插的电解电容立式和卧式，还有贴片电解电容；共57种 X电容或CBB等方形电容，这个尺寸太多了，无法做到全部收录，只有16种常用的，足够日常应用。 Y电容共9种。 其他元器件的3D封装库大家可以去网站

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2020-07-04
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：g731276749

  1. 三星TAD437JBE充电器原理图分析

  2. 根据实物绘制出其原理图如图所示，该电路乃是一款少见（同时用两块IC）手机充电器开关电源电路，关键元件有ICl（SCl009PN，DIP-8直插式封装，但⑥脚位置无引脚）、IC2（AA6K66，SOP-6贴片式封装）、光耦PCI和体积较大的变压器、电解电容器等，其余的为贴片阻容元件。 因电路结构和所用IC均为不常见类型，对其功能没法了解，分析工作只能从原理图推测入手，其工作过程大概是：接通市电时，交流220V电压经过保险电阻FRl至D1～D4组成的全桥整流为脉动直流电，再由C1、L1、L2、R

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38592502