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搜索资源列表

  1. Fortran语言MPI程序设计

  2. 此文档描述了Fortran上mpi的使用。 Fortran語言 1 MPI 平行計算程式設計 1 第一章 前言 5 1.1 MPI 平行計算軟體 6 1.2 國家高速網路與計算中心的平行計算環境 7 1.3 在IBM 電腦系統上如何使用MPI 8 1.3.1 IBM 電腦系統的MPI Fortran程式編譯指令 8 1.3.2 IBM 電腦系統的 Job command file 8 1.3.3 IBM 電腦系統的平行程式的執行指令 11 1.4 在PC Cluster上如何使用MPI 13

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-07-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：bingxiang555

  1. PHP+jQuery制作的图片上传裁剪程序源码

  2. PHP+jQuery制作的图片上传裁剪程序源码 圖片可以直接被在線切割.

  3. 所属分类：PHP

    • 发布日期：2013-08-24
    • 文件大小：20480
    • 提供者：sibang

  1. cad線切割軟体

  2. cad線切割軟体 支持AUTOCAD zwcad

  3. 所属分类：WindowsPhone

    • 发布日期：2014-12-11
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：qq_24423819

  1. python basic

  2. python是完全面向对象的语言。函数、模块、数字、字符串都是对象。并且完全支 持继承、重载、派生、多继承，有益于增强源代码的复用性。Python支持重载运算 符，因此Python也支持泛型设计。相对于Lisp这种传统的函数式编程语言，Python 对函数式设计只提供了有限的支持。有两个标准库（ functools, itertools） 提供了 Haskell和Standard ML中久经考验的函数式程序设计工具python1.數数組tupe和集合set ·可以用數組 tuple來儲存固定的元

  3. 所属分类：Python

    • 发布日期：2019-03-15
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_44235523

  1. 半导体封装概论，其中图片显示封装的具体细节

  2. 适合初学者 傳統封裝 晶粒切割 晶粒貼附 打線 灌膠 彎腳成型

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-21
    • 文件大小：454656
    • 提供者：zhuq67

  1. PCB技术中的半导体制造过程後段（Back End） ---后工序

  2. 封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：26624
    • 提供者：weixin_38590355

  1. PCB技术中的测试制程（Initial Test and Final Test）

  2. 1. 晶片切割/划片（Die Saw） 2. 粘晶/粘片（Die Bond） 粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）粘着固定。粘晶完成後之导线架則經由传輸設 备送至彈匣/片盒（magazine）內，以送至下一制程進行銲線/压焊。 3. 銲线（Wire Bond） IC封裝製程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（Integrated Circuit；簡稱IC），此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保護

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38696836