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搜索资源 - 结合FPGA与结构化ASIC进行设计
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(熟读专家系列)《ModelSim电子系统分析及仿真》
《ModelSim电子系统分析及仿真》主要内容简介:ModelSim是优秀的HDL仿真软件之一,它能提供友好的仿真环境,是业界唯一的单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术和单一内核仿真技术,编译仿真速度快,编译的代码与平台无关,便于保护IP核,个性化的图形界面和用户接口,为用户加快调错提供强有力的手段,是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。《ModelSim电子系统分析及仿真》以ModelSim 6.1f版软件为例,由浅入深、循序渐进地
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-08-15
文件大小:48234496
提供者:
u011708448
基于FPGA的嵌入式图像处理系统设计(中文版PDF)
《基于fpga的嵌入式图像处理系统设计》详细介绍了fpga(field programmable gatearray,现场可编程门阵列)这种新型可编程电子器件的特点,对fpga的各种编程语言的发展历程进行了回顾,并针对嵌入式图像处理系统的特点和应用背景,详细介绍了如何利用fpga的硬件并行性特点研制开发高性能嵌入式图像处理系统。作者还结合自己的经验,介绍了研制开发基于fpga的嵌入式图像处理系统所需要的正确思路以及许多实用性技巧,并给出了许多图像处理算法在fpga上的具体实现方法以及多个基于f
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-02-09
文件大小:55574528
提供者:
johnllon
《安防+AI 人工智能工程化白皮书》.pdf
『安防+AI 人工智能工程化白皮书』集合了中科院自动化所、浙江 宇视科技有限公司的技术专家及行业专家的研究成果、实践经验。本报告从当前 人工智能技术与产业发展的背景、智慧安防生态圈、智慧安防典型应用、智慧安 防规模化应用存在的问题,以及智慧安防未来趋势等五个维度,系统梳理总结了 当前安防+AI 的发展现状,尤其重点分析指出了智慧安防领域存在的八大限制性 因素,以及智慧安防的八大新的发展趋势,供学术界及实业界的学者、专家参考。第四章智慧安防规模应用的八大限制性因素 24 4.1成本高昂 25 4.
所属分类:
机器学习
发布日期:2019-10-20
文件大小:4194304
提供者:
yutong_zhou
结合FPGA与结构化ASIC进行设计
由于结构化ASIC具有单位成本低、功耗低、性能高和转换快(fast turnaound)等特点,越来越多的先进系统设计工程师正在考虑予以采用。在结构化ASIC中,像通用逻辑门、存储器、锁相环和I/O缓存这些功能性资源都嵌在芯片内部经过预设计和预验证的基层中。然后,该层和顶部少数金属互联层一起完成定制。比起从头开始创建ASIC来说,这种方法可大幅缩短设计时间。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-30
文件大小:66560
提供者:
weixin_38669881
嵌入式系统/ARM技术中的结合FPGA与结构化ASIC进行设计
由于结构化ASIC具有单位成本低、功耗低、性能高和转换快(fast turnaound)等特点,越来越多的先进系统设计工程师正在考虑予以采用。在结构化ASIC中,像通用逻辑门、存储器、锁相环和I/O缓存这些功能性资源都嵌在芯片内部经过预设计和预验证的基层中。然后,该层和顶部少数金属互联层一起完成定制。比起从头开始创建ASIC来说,这种方法可大幅缩短设计时间。 仅在芯片少数金属层上配置电路,不仅可以降低开发成本和缩短开发时间,而且降低了设计错误发生的风险。这是因为与ASIC需要设计许多掩膜层来构
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:100352
提供者:
weixin_38536349
结合FPGA与结构化ASIC的设计
结构化ASIC及其设计流程 那么,什么是结构化ASIC呢?其核心思路就是预先在硅片上嵌入必要的功能电路模块(逻辑功能 、时序产生、时钟网络、存储器和I/O等),以一种结构化的方法嵌入在一个基本平台内。对于一个给定组件,结构化ASIC具有已定义逻辑、内存、时钟网络和I/O资源等预加工的基本阵列,如图1所示。设计师只需要对最后的金属布线层进行个性化编程以完成设计,而不需要像ASIC设计那样定义芯片所有掩模层,由此带来的最直接的影响就是掩模成本的大幅降低。随着设计要求工艺线宽的减小,结构化A
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:113664
提供者:
weixin_38703277
结合FPGA与结构化ASIC进行设计
由于结构化ASIC具有单位成本低、功耗低、性能高和转换快(fast turnaound)等特点,越来越多的先进系统设计工程师正在考虑予以采用。在结构化ASIC中,像通用逻辑门、存储器、锁相环和I/O缓存这些功能性资源都嵌在芯片内部经过预设计和预验证的基层中。然后,该层和顶部少数金属互联层一起完成定制。比起从头开始创建ASIC来说,这种方法可大幅缩短设计时间。 仅在芯片少数金属层上配置电路,不仅可以降低开发成本和缩短开发时间,而且降低了设计错误发生的风险。这是因为与ASIC需要设计许多掩膜层来构
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:92160
提供者:
weixin_38693476