美光科技公司(Micron Technology, Inc.)在3GSM世界大会上，面向拥有多媒体和计算功能的高端移动电话发布了新型1Gb移动DRAM内存芯片。美光科技将把新的1Gb移动DRAM内存芯片和1、2、4Gb NAND闪存芯片捆绑在一起，构成强大的内存组合。这种捆绑的移动DRAM和NAND封装通常被称为多芯片封装(MCP)，能够为移动电话节省更多的空间，因而可以加入更多的功能或设计出更小巧的产品。 　　美光科技存储器事业部副总裁Brian Shirley说：“随着移动电话不断向呈现