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  1. Google Android SDK开发范例大全

  2. 第1章 了解、深入、动手做   1.1 红透半边天的Android   1.2 本书目的及范例涵盖范围   1.3 如何阅读本书   1.4 使用本书范例   1.5 参考网站  第2章 Android初体验   2.1 安装Android SDK与ADT/DDMS   2.2 创建第一个Android项目(Hello Android!)   2.3 Android应用程序架构——从此开始   2.4 可视化的界面开发工具   2.5 部署应用程序到Android手机  第3章 用户人机界面 
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2011-11-18
    • 文件大小:61865984
    • 提供者:chengpe23
  1. Android工程师面试题

  2. 百度 Android开发面试题 本文来自安卓航班网整理搜集 www.apkway.com 原文地址:http://www.apkway.com/forum.php?mod=viewthread&tid=2057 1、 Android dvm的进程和Linux的进程, 应用程序的进程是否为同一个概念 DVM指dalivk的虚拟机。每一个Android应用程序都在它自己的进程中运行, 都拥有一个独立的Dalvik虚拟机实例。而每一个DVM都是在Linux 中的一个进 程,所以说可以认为是同一个概念
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2012-07-17
    • 文件大小:254976
    • 提供者:l_ji_l
  1. 《Google Android SDK开发范例大全(第3版)》.pdf

  2. 内容简介   《google android sdk开发范例大全(第3版)》在上一版的基础上,以android手机应用程序开发(采用android sdk 2.3.3)为主题,超过200多个范例全面且深度地整合了手机、网络及服务等多个开发领域,为读者提高程序设计能力提供了很大的帮助。    全书共分11章,主要以范例集的方式来讲述android的知识点,详细介绍了开发android的人机交互界面、android常用的开发控件、android手机收发短信等通信服务、开发android手机的自动服
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2013-02-17
    • 文件大小:103809024
    • 提供者:huzhouhzy
  1. 自弹式SD卡SIM卡座的PCB封装

  2. 常用的自弹式SD卡以及SIM卡座的PCB封装库,可以免去自己动手画的麻烦!
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-07-15
    • 文件大小:9216
    • 提供者:ray003ray
  1. 自弹式SIM卡卡座资料

  2. 自弹式sim卡卡座资料,主要用于自弹式卡座,方便使用。找了N久找到的。
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2013-09-06
    • 文件大小:135168
    • 提供者:njlianjian
  1. SD卡座 各种类型

  2. Micro SD卡座自弹式,翻盖式,SD 卡,TF卡,Sim卡
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-02-10
    • 文件大小:41984
    • 提供者:lyn620
  1. Google Android SDK开发范例大全(第3版)part2

  2. 由于源文件大小为99.3MB,所以采用分卷压缩的方式进行上传   《Google Android SDK开发范例大全(第3版)》在上一版的基础上,以Android手机应用程序开发(采用Android SDK 2.3.3)为主题,超过200多个范例全面且深度地整合了手机、网络及服务等多个开发领域,为读者提高程序设计能力提供了很大的帮助。   全书共分11章,主要以范例集的方式来讲述Android的知识点,详细介绍了开发Android的人机交互界面、Android常用的开发控件、Android手机
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2014-06-20
    • 文件大小:51380224
    • 提供者:danchu
  1. sd 卡 sim uim 弹式封装

  2. 常用的自弹式SD卡以及SIM卡座的PCB封装库,及pdf原理图.
  3. 所属分类:3G/移动开发

    • 发布日期:2015-02-07
    • 文件大小:774144
    • 提供者:qiao928314854
  1. 自弹式sim卡座

  2. 自弹式sim卡座3D模型,proe模型,3d模型 stp格式
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2015-06-29
    • 文件大小:8388608
    • 提供者:qq_29402493
  1. 雁南自弹式sim卡座规格书SIM028-ZT

  2. 雁南自弹式sim卡座规格书SIM028-ZT 规格书 datasheet
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2016-09-02
    • 文件大小:224256
    • 提供者:u012486475
  1. 推入自弹式MICRO SIM卡封装 AD

  2. 所属分类:制造

    • 发布日期:2017-04-28
    • 文件大小:265216
    • 提供者:vincentmax3
  1. 讯普LCP耐高温外焊垫高1.8/2.0自弹式SD卡座SD-108规格书

  2. 讯普电子(www.xunpudianzi.com)始建于民国97年,注册资金5000万台币,公司总部位于台湾新竹科技园区,设有生产部、质检部、模具部、工程师部等。讯普公司专注于生产高品质连接器开关等元器件!公司卓越的设计能力, 受广大工程师所青睐。拥有多项领先于行业的自主知识产权,曾多次获得电子元件解决方案服务供应商奖。讯普的产品包括SD卡座、TF卡座、SIM卡座、多合一卡座、轻触开关、按动开关、微动开关、检测开关、拨码开关、按键开关、滑动开关、USB插座、耳机插座、FPC插座、PCIE插座等
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2018-08-27
    • 文件大小:546816
    • 提供者:xunpu1
  1. 6+1自弹式SIM卡座封装,以及TF卡座封装

  2. 总共四个封装,SIM卡与TF卡各两个,都在一个封装库,6+1自弹式SIM卡座在第二个封装。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-01-19
    • 文件大小:972800
    • 提供者:cjxtw
  1. 自弹式MICRO SIM卡座3D模型图,讯普型号SMC-202-6

  2. 自弹式MICRO SIM卡座3D模型图,讯普型号SMC-202-6,方便各位直接导入适用,自己画起来比较麻烦,亲测可用。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-06-14
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:twxpdz
  1. SIM 6PIN MICRO-SIM 1.35H 卡座无柱.pdf

  2. MICRO SIM卡座自弹式弹卡接触性能好:用最大10N力度不间断插拔5000次后接触依然良好
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2019-08-28
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:szlianxinkeji
  1. GoldControl智能网关使用手册.pdf

  2. GoldControl智能网关使用手册请大家保存,后期会用到的Oontrol 宝控 1.产品简介 Goldo' ontrol工业智能网关是一款安全稳定的工业数据采集转换设备,是集数据采集、 远程更新PLC、工控机、云服务于一体的智能设备,具有以下功能: ■支持多种通讯链路,如RS-232/485(RS485接口对应工业智能网关上面的LAB、2A2B 接口,RS232接口对应RX、TX、GND接口)、CAN、LAN、USB等; 自行转换协议,可将各类协议转化为 Modbus/ BACnet标准协议
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2019-08-17
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:gggsddd