赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案，以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC:registered: 4 BLE 可编程片上系统具有史无前例的易用性和高集成度，可用于定制化物联网应用、家庭自动化、医疗、运动健身监控以及其他可穿戴智能设备中。PRoCTM BLE 可编程片上射频系统则为人机接口设备（HID）、遥控器和需要专门无线连接的应用提供了高性价比的交钥匙解决方案。
赛普拉斯低功耗蓝牙解决方案拥有智能蓝牙射频、一个具有超低功耗模式的高性能32位
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获得蓝牙认证。蓝牙技术联盟（The Bluetooth Special Interest Group）向赛普拉斯授予了认证证书，以表明PSoC 4 BLE可编程片上系统及PRoC BLE可编程片上射频系统解决方案中所使用的链路层元件、蓝牙低功耗协议栈及射频物理层（RF Phy）通过了4.1版规范的认证。此外，该解决方案的芯片级封装（CSP）和方形扁平无引脚（QFN）封装也获得了蓝牙4.1的认证。
蓝牙4.1是为了与诸如LT
赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案，以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC:registered: 4 BLE 可编程片上系统具有的易用性和高集成度，可用于定制化物联网应用、家庭自动化、医疗、运动健身监控以及其他可穿戴智能设备中。PRoCTM BLE 可编程片上射频系统则为人机接口设备（HID）、遥控器和需要专门无线连接的应用提供了高性价比的交钥匙解决方案。
赛普拉斯低功耗蓝牙解决方案拥有智能蓝牙射频、一个具有超低功耗模式的高性能32位 ARM
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获得蓝牙。蓝牙技术联盟（The Bluetooth Special Interest Group）向赛普拉斯授予了证书，以表明PSoC 4 BLE可编程片上系统及PRoC BLE可编程片上射频系统解决方案中所使用的链路层元件、蓝牙低功耗协议栈及射频物理层（RF Phy）通过了4.1版规范的。此外，该解决方案的芯片级封装（CSP）和方形扁平无引脚（QFN）封装也获得了蓝牙4.1的。
蓝牙4.1是为了与诸如LTE等蜂窝技术并存
